その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
GSI Technology ラド・ハードSRAM
SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。
ウェアラブル向けエッジAIの実現に貢献！将来を見据えて開発されたインフィニオンの高性能マイコンファミリー！
- その他電子部品
フロントUSB Type-CヘッダーからリアスロットにType-Cコネクタを延長できます。20Gbps対応。
- その他電子部品
標準LANと車載LANの架け橋。BroadR-Reach/100BASE-T1対応メディアコンバーター
- その他電子部品
MACsecとTC10対応。セキュアで高度な車載イーサネット開発を実現するメディアコンバータ
- その他電子部品
- コンバーター
電子基板の防湿・防滴保護コーティング剤！ 薄膜のためLEDの上にも塗布できます。
- コーティング剤
- LED照明
- その他電子部品
IMX927 SLVS-EC 12.5GHz(Grade 5) 8lane x2 の装置試作用にご検討ください。
- 通信関連
- その他電子部品
M3-Lは小型の高分解能位置決めシステムです。アクチュエータにドライバーとクローズドループコントローラを内蔵。組込に最適です。
- その他電子部品
半導体プロセス向け断熱材 ゴア サーマルインシュレーション（開発品）、日本初公開！
- ケーブル
- その他ケーブル関連製品
- その他電子部品
30年以上の実績、300件以上の開発案件！各社PLCソフト(富士電機、三菱、オムロン、キーエンス)の開発事例多数！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他電子部品
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
