その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
酸・アルカリ、塩等の耐腐蝕性が抜群！通電中のプリント基板の温度測定にも使用可能なオールテフロン被覆熱電対線をご紹介！
- その他電子部品
設定可能なブラウンインとブラウンアウト！バルクコンデンサを使用しないコスト最適化設計
- その他電子部品
より高い集積度、最適化された電源ループ設計、およびシステムコストとアセンブリコストの削減を実現！
- その他電子部品
ハードスイッチング動作とソフトスイッチングトポロジーの両方で、主要な特性値が大幅に改善！
- その他電子部品
すべてのアプリケーションタイプと出力範囲に同じプラットフォームを使用することで、製品の迅速な市場投入が可能！
- その他電子部品
家電製品や低電力産業用モーター制御のような低電力システムにおける高効率設計にも好適！
- その他電子部品
同クラスで最も低いRDS(on)とWide SOAを備えたマーケットリーダー！
- その他電子部品
性能と信頼性を両立させるために最適化された先端のトレンチ半導体プロセスで作られています！
- その他電子部品
推奨ゲート駆動電圧範囲を15～18 Vおよび0～-5 Vに拡大！NTC温度センサー内蔵
- その他電子部品
PSoC 4プラットフォームのメンバーとの上位互換性があり、新たなアプリケーションや設計ニーズに対応！
- その他電子部品
複数のレベルでセキュアなアプリケーションを実現！2層基板設計に対応
- その他電子部品
センサーと外部ハードウェアのインターフェースが容易！迅速な概念実証の開発が可能
- その他電子部品
外付けの電流センサーからの置き換えが可能！システム設計の簡素化、システムコストの削減を実現
- その他電子部品
食品パッケージ等のコーティング・インクの添加剤としてご使用いただけます。意匠性、触感、アンチブロッキング性などを付与できます。
- プラスチック
- その他光学部品
- その他電子部品
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
- プリント基板
- その他電子部品
- その他ケーブル関連製品
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 宇宙環境試験に係る業務委託契約締結について
~宇宙環境試験を通じた高信頼性FPCの実証を開始~ 太洋テクノレックス株式会社は、このたび株式会社尽星との間で、当社製宇宙用FPC（フレキシブルプリント配線板）ケーブルの宇宙環境試験に関する業務委託契約を締結しました。 尽星が開発する小型衛星「Cubesat」のエンジニアリングモデルに当社製FPCを搭載し、宇宙環境を模擬した各種試験を実施します。 今回の試験は、将来的な軌道上での動作確認・実証に向けた重要な取り組みです。 宇宙空間では、極端な温度変化や放射線、激しい振動など、非常に過酷な環境への耐性が求められます。 当社は本取り組みを宇宙用途に限定したものではなく、極限環境下でも高い信頼性を発揮するFPC技術の実証機会と位置付けています。 今後は、宇宙・航空分野をはじめ、産業機器、車載機器、各種検査装置など、高い品質と信頼性が求められる幅広い分野への展開を視野に、高信頼性FPCの開発・提供を進めてまいります。
720pのGFXを搭載し、327ボールBGAというユニークなパッケージも備えています！
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- その他 電子部品・モジュール
グリーンで効率的なエネルギーアプリケーション向けに、高効率を実現！
- その他電子部品
- その他 電子部品・モジュール
標準的なセラミックと高性能セラミックを使用した、完全なハーフブリッジのポートフォリオ！
- その他電子部品
- その他 電子部品・モジュール
Bluetooth LE-LRの様々なユースケースに対応するよう設計されています！
- その他電子部品
- その他 電子部品・モジュール
標準的なSSO8(5mm×6mm)パッケージに比べて20％から50％高い電力容量を実現！
- その他電子部品
- その他 電子部品・モジュール
長距離無線通信 IEEE 802.11ahが、いよいよ日本でも解禁 IEEE 802.11ahで広がる新しい無線ネットワーク
- その他電子部品
ワイヤレスジャパン 2025にWi-Fi HaLow製品を出展、セミナー登壇
5月28日(水)から5月30日(金)の3日間、東京ビッグサイト 南3・4ホールで開催される、国内最大級のワイヤレス通信の専門イベント「ワイヤレスジャパン 2025」に、サイレックスが出展いたします。802.11ah（Wi-Fi HaLowTM）製品と動態デモンストレーション、そしてセミナー登壇を予定しています。802.11ahの最新技術が集結するワイヤレスジャパン 2025に、ぜひご来場いただきますようお願いいたします。
汎用性の高いUSBモデル IEEE 802.11ac、Bluetooth(R)対応のコンボモジュール
- その他電子部品
Qualcomm社のQCA9379-3チップセットを搭載。2x2MU-MIMO対応で大容量のデータを高速に伝送。
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