基板間コネクタの製品一覧

  • 分類:基板間コネクタ

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

V-by-One HS・高速伝送に対応!デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ

  • 基板間コネクタ
  • コネクタ
  • 基板ケーブル間コネクタ

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X-Y-Z方向に0.5mm可動構造!デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ

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  • コネクタ
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デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ!2点接点コンタクト採用です

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インピーダンスマッチングは、差動100Ω!デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ

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インピーダンスマッチング:差動100Ω。嵌合高さ20.0mm、25.0mm、30.0mmの高背の平行接続に対応!

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タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用!デジタル信号の高速伝送が可能

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金属シェルによるEMC対策でノイズを防止!デジタル信号の高速伝送が可能の0.5mmピッチ

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可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動!金属シェルによるEMC対策でノイズを防止

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混練中のゴム温度を、ハイスピードで追随!

  • 基板間コネクタ
  • その他温湿度測定器

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創立50周年のご挨拶【業界誌インタビュー記事掲載中】

鈴鹿エンヂニヤリング株式会社は、2025年11月22日に創立50周年を迎えました。 これまでのご支援に心より感謝申し上げます。 次の半世紀へ――技術と課題解決力でゴム産業の未来を支え続けます。 この節目にあたり、業界紙『ゴムタイムス』に当社の歩みや今後の展望についてのインタビュー記事を掲載いただきました。【関連資料】より、ぜひご覧ください。

ハイスピードリンクドーターカード

  • ASIC
  • 基板間コネクタ
  • 基板ケーブル間コネクタ

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高帯域幅、低遅延メモリ拡張カード

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Fig_01_TySOM-3A-ZU19EG_Stack_FMC-NVMe_Cards.jpg

アルデックの新しいFPGAベースのNVMeデータストレージソリューションは、ハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーション がターゲット

Henderson, USA - 2019年12月12日 - HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec、Inc.(以下「アルデック」)は、高頻度取引や機械学習などのハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの開発を支援する、強力かつ多用途で時間を節約することが可能なFPGAベースのNVMeデータストレージソリューションを発売しました。 このソリューションには、Aldec TySOM組込みプロトタイピングボード、最大8枚スタック可能な高帯域幅、低遅延のFMC-NVMeドーターカード、および開発者がプロジェクトを迅速に立ち上げることが可能なリファレンスデザイン(ソースファイルとバイナリを含む)が含まれます。

高帯域幅、高スループットのシリアルバスドーターカード

  • ASIC
  • 基板間コネクタ

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カスタムヘッダ用カスタムパネル対応!電線対基板の防水接続に好適な筐体

  • 基板間コネクタ

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0.5mmピッチ・PCI Express対応!基板対基板接続用コネクタ

  • 基板間コネクタ

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PCB検査用 着脱可能コネクタ 繰り返しの着脱に対して、高い電気的安定性を保ちます。

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  • 高周波・マイクロ波部品
  • 基板間コネクタ

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