基板間コネクタの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

ブートドライブアプリケーション専用に設計されたOCP推奨の内部I/Oコネクターソリューション!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

内部配線用に設計されており、人工知能(AI)や機械学習アプリケーションのサポートを可能に!

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FGHPⓇヒートスプレッダによって劇的な熱源温度低減・高出力化・小型化を実現!

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32GbpsまでのSI性能を発揮し、56Gbpsへのロードマップを備えた高速ソリューション!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

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システム性能を最大化する最適化されたダイレクトツーケーブルコネクターシステムを実装!

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PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して出力!

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堅牢な機械設計により、外部嵌合で安定性と信頼性を一貫して実現!

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電源回路、グランド回路、高速データ接続を1つのコネクタに統合!

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カメラ、レーダー、方向指示器、ミラーデフロスターなど、増え続ける各種車載デバイスの接続効率を向上!

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モジュール型設計を採用!複数パターンでのフォームファクタを構成、提供することが可能

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2点接点構造で高い信頼性を確保!最大使用温度を125℃まで高め、自動車用途に適合

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