基板間コネクタの製品一覧
- 分類：基板間コネクタ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
可動構造でX-Y方向に1.0mm、Z方向は1.0mmの有効嵌合長！フローティングタイプ垂直接続です
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コネクタの製造、開発は当社にお任せ！ローティングタイプ垂直接続BtoBコネクタのご紹介です
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- コネクタ
フローティングタイプ平行接続！インピーダンスマッチングは、差動100Ωとなっております
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- コネクタ
フローティングタイプ平行接続！複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献できます
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- コネクタ
可動（フローティング）構造でX-Y方向に1.0mm可動！コネクタ形状はSocketです
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- コネクタ
こじり挿抜時のコンタクト変形防止をはかった設計構造！フローティングタイプ水平接続です
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- コネクタ
X/Y方向へ可動し、基板間の位置ずれを吸収！適切な誘い込みと併せて嵌合作業性の改善にも大きく貢献
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- コネクタ
嵌合高さ8mm～15mmの平行接続に対応！フローティングタイプ平行接続のBtoBコネクタ
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- コネクタ
基板間26.4mmまでの高背に対応！可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.8mm可動します
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基板間26.4mmの高背の平行接続に対応！可動（フローティング）構造となっております
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デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ！コネクタ形状はSocketタイプです
- 基板間コネクタ
- コネクタ
Z方向は0.5mmの有効嵌合長！可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動します
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可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動！1.0Gbpsの高速伝送に対応しています
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- 基板ケーブル間コネクタ
低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送！12.0Gbpsの高速伝送に対応しています
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デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ！平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタです
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デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ！8.0Gbpsの高速伝送に対応しています
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- 基板ケーブル間コネクタ
車載カメラのモジュール基板組み込み時の光軸ズレを吸収！信頼性を大幅に向上させます
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可動構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動！複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献できます
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15Aの大電流に対応！複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です
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インピーダンスマッチングは、差動100Ω！フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタのご紹介
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汚れの発生しやすい環境下でも確実な接続！高温環境下でも安心なロボット組立適合コネクタ
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高温環境下での使用に耐える125℃対応製品！タフな環境でも確実に接触します
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デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ！5.0Gbpsの高速伝送に対応です
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2.0mmピッチ、フローティングタイプ平行接続（ST/ST）のBtoBコネクタのご紹介です
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V-by-One HS・高速伝送に対応！デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ
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X-Y-Z方向に0.5mm可動構造！デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ
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デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ！2点接点コンタクト採用です
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インピーダンスマッチングは、差動100Ω！デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ
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インピーダンスマッチング：差動100Ω。嵌合高さ20.0mm、25.0mm、30.0mmの高背の平行接続に対応！
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- 基板ケーブル間コネクタ
タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用！デジタル信号の高速伝送が可能
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金属シェルによるEMC対策でノイズを防止！デジタル信号の高速伝送が可能の0.5mmピッチ
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可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動！金属シェルによるEMC対策でノイズを防止
- 基板間コネクタ
- コネクタ
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創立50周年のご挨拶【業界誌インタビュー記事掲載中】
鈴鹿エンヂニヤリング株式会社は、2025年11月22日に創立50周年を迎えました。 これまでのご支援に心より感謝申し上げます。 次の半世紀へ――技術と課題解決力でゴム産業の未来を支え続けます。 この節目にあたり、業界紙『ゴムタイムス』に当社の歩みや今後の展望についてのインタビュー記事を掲載いただきました。【関連資料】より、ぜひご覧ください。
多品種のハウジングをラインアップ。共通コンタクトにより圧着工具を単一化。キャンペーン実施中
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- 基板ケーブル間コネクタ
- コネクタ
RSコンポーネンツの売れ筋のコネクタ商品を紹介します！
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アルデックの新しいFPGAベースのNVMeデータストレージソリューションは、ハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーション がターゲット
Henderson, USA - 2019年12月12日 - HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec、Inc.（以下「アルデック」）は、高頻度取引や機械学習などのハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）アプリケーションの開発を支援する、強力かつ多用途で時間を節約することが可能なFPGAベースのNVMeデータストレージソリューションを発売しました。 このソリューションには、Aldec TySOM組込みプロトタイピングボード、最大8枚スタック可能な高帯域幅、低遅延のFMC-NVMeドーターカード、および開発者がプロジェクトを迅速に立ち上げることが可能なリファレンスデザイン（ソースファイルとバイナリを含む）が含まれます。
PCB検査用 着脱可能コネクタ 繰り返しの着脱に対して、高い電気的安定性を保ちます。
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- 高周波・マイクロ波部品
- 基板間コネクタ
Intel/Xilinx製FPGA評価ボード対応M.2-FMC変換アダプタ基板。最大2台のM.2 NVMe SSDの接続が可能。
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