基板ケーブル間コネクタの製品一覧

  • 分類:基板ケーブル間コネクタ

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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LANコネクタ【RJ45】とパルストランスを一体化したBELFUSEコネクタモジュールは幅広いアプリケーションに対応が可能です。

  • 基板ケーブル間コネクタ
  • コネクタ

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「うちの部品も自動化できる?」に答える精密部品対応一覧(参考)

  • その他組立機械
  • 機械・設備据付/解体/移設
  • 基板ケーブル間コネクタ

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過酷な環境下でも電線を保護!耐久性に優れた船用電線貫通金物

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  • ステンレス器具・容器
  • 基板ケーブル間コネクタ
  • その他ケーブル関連製品

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ステンレス・アルミ対応!JIS規格F8801準拠の船用電線貫通金物

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  • ステンレス器具・容器
  • 基板ケーブル間コネクタ
  • その他ケーブル関連製品

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カマン社製変位センサーは、非測定体の材料、レンジ、使用温度などによってセンサを選定可能

  • 基板ケーブル間コネクタ

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過酷な環境、高圧環境でも使用可能な変位計。

  • 基板ケーブル間コネクタ

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高精度な変位計測が可能な渦電流式変位計。

  • 基板ケーブル間コネクタ

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要求仕様に合わせて設計!OEM用高分解能型渦電流変位センサ。

  • 基板ケーブル間コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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汎用型渦電流式変位センサ。コンパクトなエレクトロニクスはDINレールに取付可能。

  • 基板ケーブル間コネクタ

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ダブル圧着に対応しており、接続の安定性を高めることで、過度な張力を緩和!

  • 基板ケーブル間コネクタ

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

エルゴノミクスとユーザーフレンドリーなインターフェースをサポート!

  • 基板ケーブル間コネクタ

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

最大40%の嵌合力低減を実現し、オペレーターの疲労を最小限に抑えて生産性を向上!

  • 基板ケーブル間コネクタ

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

嵌合されたコネクターが誤って外れないことを確保!ボードの保持力を向上

  • 基板ケーブル間コネクタ

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「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

分極嵌合形状により、ヘッダーとリセプタクルが誤嵌合されないように保証!

  • 基板ケーブル間コネクタ

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

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