その他コネクタの製品一覧

  • 分類:その他コネクタ

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

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実装用 IC ソケット

  • その他コネクタ
  • 端子台
  • その他ネットワークツール

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プッシュロック・プッシュイジェクト ノーマルマウント

  • その他コネクタ

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112G BiPassソリューションのASIC近傍接続に対応した高速伝送用コネクター!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

PCBトレース使用時よりも優れたシグナルインテグリティとシステムパフォーマンスを実現!

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  • その他コネクタ
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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

第6世代PCIe規格を満たし、第7世代PCIeへのアップグレードにも対応!

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  • その他コネクタ
  • ケーブル

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

下位互換性と上位互換性を実現した、最大56Gbpsのデータレート対応コネクター!

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  • その他コネクタ
  • ケーブル

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コネクタに最適な高強度・高導電性ベリリウム銅の定尺板を最短納期で入手可能

  • その他金属材料
  • 非鉄金属
  • その他コネクタ

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航空宇宙用途に最適。高強度・耐摩耗性に優れたベリリウム銅合金C1720

  • その他金属材料
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  • その他コネクタ

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金型インサートやガス抜きチルベントに最適なベリリウム銅合金。高硬度・高熱伝導・耐摩耗性で金型寿命を向上。

  • その他金属材料
  • 非鉄金属
  • その他コネクタ

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技術進化と最新ソリューションを比較解説。 急拡大するデータセンター市場に向けた先進技術を紹介する、Molex主催の無料ウェビナー

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  • 配線部材
  • その他コネクタ

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

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厳しい各種業界規格を満たす、高機能、高効率な製品をご紹介!

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  • その他コネクタ

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スペースに制約があるアプリケーションで設計の柔軟性が大幅に向上!

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  • その他コネクタ

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追加の基板維持が可能!ワイヤーと圧着バレル間の接触抵抗の最小化を保証

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「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

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