その他表面処理装置の製品一覧
- 分類：その他表面処理装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
スリッパラックの殺菌要望により設計・製造しました。どうしても動かす事が出来ない気に成る場所を狙い撃ち！
- 紫外線照射装置
- その他表面処理装置
- 滅菌器
ウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食性コーティング剤などを『SURTECH2024』にて展示
- その他表面処理装置
SURTECH2024 (表面技術要素展)に出展いたします
当社は、2024年1月31日（水）～2月2日（金）に東京ビッグサイトで開催されますSURTECH2024（表面技術要素展）に出展いたします。 弊社のブース位置は東3ホールの【3U-16】です。 会場ではウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食性コーティング剤など産業のあらゆる分野を支える表面処理技術をご紹介いたします。 半導体後工程向けの新製品「TORYZA（トライザ）」シリーズとして、ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセスと専用のめっき装置なども出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 弊社のブース位置は東3ホールの【3U-16】です。
必要最小限のサイズ・機能に絞り圧倒的コストパフォーマンスを実現した、設置場所を選ばないコンパクト卓上塗工機（卓上コーター）です！
- その他表面処理装置
- その他理化学機器
- 塗装機械
簡単・便利！表面処理のぬれ性(表面張力)をダインペン塗布後の液膜の状態でチェックします。
- 印刷機械
- 紫外線照射装置
- その他表面処理装置
速度機能、処理ストロークも実験に充分な機能を有し、非常に手間の掛かる液交換も2槽タンクを装備して効率的な実験が可能です。
- その他表面処理装置
ディップコーター（コーティング）：塗工方法のご紹介
ディップコーティングの代表的な塗工方法を3種類ご紹介致します。 1）基本型：垂直姿勢による定速引上げ ・ディップコーティングとは ・成膜のパラメーター ・引上げ速度と膜厚の関係性 2）リニア処理：引上げ速度を直線的に減速 ・リニア処理とは ・リニア処理膜厚データ ・上記データの各ポイント（位置）の速度について 3）昇降・傾斜・回転：多軸引上げ ・湾曲ワークの昇降・傾斜同期引上げイメージ図 ・上記処理の膜厚データ ・回転軸機能はページが足りませんでした：直接お問合せ下さい。
あるようで無かった重い基材（10キログラムまで）に対応でき且つ精密な制御動作を可能にした卓上型ディップコーティング装置です。
- その他表面処理装置
ディップコーター（コーティング）：塗工方法のご紹介
ディップコーティングの代表的な塗工方法を3種類ご紹介致します。 1）基本型：垂直姿勢による定速引上げ ・ディップコーティングとは ・成膜のパラメーター ・引上げ速度と膜厚の関係性 2）リニア処理：引上げ速度を直線的に減速 ・リニア処理とは ・リニア処理膜厚データ ・上記データの各ポイント（位置）の速度について 3）昇降・傾斜・回転：多軸引上げ ・湾曲ワークの昇降・傾斜同期引上げイメージ図 ・上記処理の膜厚データ ・回転軸機能はページが足りませんでした：直接お問合せ下さい。
