はんだの製品一覧
- 分類：はんだ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
高機能金属の研磨はお任せ！「組織が潰れてEBSD解析ができない」「傷やダレが消えない」等のお悩みに応えます。
- 合金
- 受託解析
- はんだ
高精度化を実現する、はんだベースの放熱材
- 基板設計・製造
- 電源
- はんだ
【マクダーミッド】 はんだベースの放熱材 sTIM 高性能パワー半導体の熱問題を解決
- 基板設計・製造
- 電源
- はんだ
100％リサイクル原料+高純度4Nポーランド産錫インゴット (Tin Ingots)｜高純度循環非鉄金属
- はんだ
- 非鉄金属
- その他金属材料
100％リサイクル原料の3Nポーランド産錫インゴット (Low Lead Tin Ingots)｜低鉛仕様で電子材料に対応
- はんだ
- 非鉄金属
- その他金属材料
高精度なはんだ制御 接合信頼性・性能を向上させ、ボイド低減・ボンドライン制御・低温合金可能です。
- はんだ
- 基板設計・製造
- その他実装機械
Electrolubeがマクダーミッドへ仲間入り！自動車の電子機器を保護する、コンフォーマルコーティング、封止樹脂、熱管理材料！
- はんだ
過酷な環境から電子機器を守り、産業ロボットの信頼性を向上。
- はんだ
Electrolubeがマクダーミッドへ！EVの電子部品/電子機器を保護
- はんだ
Electrolubeがマクダーミッドへ！パワートレインの電子機器を保護
- はんだ
Electrolubeがマクダーミッドへ仲間入り！通信機器の信頼性を向上させる、コンフォーマルコーティング、封止樹脂、熱管理材料
- はんだ
「洗浄・リンス条件が絶縁信頼性に与える影響～水溶性フラックスとロジン系フラックスの比較評価～」のページを追加しました
本共同研究は、弘輝様との2025年の研究結果を踏まえ、継続的な検証の 一環として実施しました。 本研究では「ロジン系フラックスでは同様の傾向が見られるのか」という 点に着目し、洗浄・リンス条件の違いが絶縁信頼性や表面状態に与える 影響を評価しました。 さらに、水溶性フラックスとの比較を通じて、フラックス種類による 洗浄後の特性の違いも検証しています。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
Electrolubeがマクダーミッドへ仲間入り！医療機器の長期的な信頼性をElectrolubeの製品で実現。
- はんだ
Electrolubeがマクダーミッドへ仲間入り！過酷な環境からロボットを守る、Electrolubeの保護ソリューション。
- はんだ
Electrolubeがマクダーミッドへ仲間入り！電子アセンブリの製造でのコンフォーマルコーティング、封止樹脂、熱管理材料！
- はんだ
![錫インゴット[純度96%～99.999%]/リサイクル品](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/0b0/2001537831/IPROS11164551567417570963.png?w=280&h=280){kind=small}
高純度99.0％以上！安定供給と優れた再溶解性を両立したブラジル産錫インゴット｜電子部材・はんだ・メッキ用途に最適
- 非鉄金属
- はんだ
- その他金属材料
【全ハロゲン無添加】ボイドを抑え、印刷も安定！実装品質と量産安定性を同時に高める、完全ハロゲンフリーの高信頼ソルダペースト
- はんだ
非接触で金属を温めるから"4mm"の壁際端子でもはんだ付けが可能！6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例もご紹介
- はんだ
あらゆる吸引媒体と作業環境に適合する専用吸引ノズル・フード・レジューサー。テーブル、壁面、天井への取付ができます。
- その他環境機器
- はんだ付け装置
- はんだ
高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト
- はんだ
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
- はんだ
チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材料を各種ご用意しております。
- はんだ
HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載
- はんだ
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケーションに適しています！
- はんだ
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。
- はんだ
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
- はんだ
低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペーストです！
- はんだ
「信頼性試験中にはんだクラックが発生、早急な脆弱箇所の特定をしたい」といった問題に！
- はんだ
- 試験機器・装置
- その他検査機器・装置
