はんだの製品一覧
- 分類：はんだ
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非接触で金属を温めるから"4mm"の壁際端子でもはんだ付けが可能！6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例もご紹介
- はんだ
HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載
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耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケーションに適しています！
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Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。
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ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
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低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペーストです！
- はんだ
「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」 はんだ内部に潜む問題を検証します
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- 受託測定
- その他金属材料
「nano tech 2023 」出展に関するお知らせ
大阪ソーダは、2月1日(水)～3日(金)まで、東京ビッグサイトで開催される「nano tech 2023-第22回国際ナノテクノロジー総合展・技術会議-」に出展いたします。同展示会は国内外のナノテクノロジー技術を集めた世界最大級の総合展示会です。 当社の新規開発品をご紹介しておりますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。 ダウンロード資料より出展開発品の概要がご確認いただけます。 会期：2023年2月1日(水) ～ 2月3日(金) 10:00-17:00 会場 ：東京ビッグサイト(東１・２ホール＆会議棟) 小間位置：東1ホール【1N-22】 出展製品 ： ・銀ペーストを進化させる銀微粒子 ・高性能単層カーボンナノチューブ(CNT) ・アクチュエータ向け誘電エラストマー ・高機能性樹脂用途の塩素モノマー
