はんだの製品一覧
- 分類：はんだ
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高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト
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低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
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チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材料を各種ご用意しております。
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HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載
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耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケーションに適しています！
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Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。
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ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
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低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペーストです！
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「信頼性試験中にはんだクラックが発生、早急な脆弱箇所の特定をしたい」といった問題に！
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- 試験機器・装置
- その他検査機器・装置
