その他高分子材料の製品一覧
- 分類：その他高分子材料
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用途はアイデア次第！ 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」！
- 金属軸受・ベアリング
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与しているため、光が当たらない樹脂内部まで硬化させることが可能です。
- その他高分子材料
- コーティング剤
ご要望に合わせてHAZE(曇価、ヘイズ)を25%～90％強まで調整可能です。
- その他高分子材料
- 粘着テープ
- 液晶ディスプレイ
最新の取得抗体実績を掲載しました
最新の抗体作製実績をご紹介します。 極東製薬工業は、米国Abwiz Bio Inc. が提供する革新的抗体開発および抗体エンジニアリングサービスの日本国内における独占的販売契約を締結しており、国内総代理店として日本のお客様をサポートしております。 抗体の受託サービスをお考えの方、是非お役立てください。
ヒーター部品の発熱効率向上対策や電子機器、電子部品の熱対策など様々な用途をご提案！
- 紙・パルプ加工品
- その他高分子材料
- エンジニアリングプラスチック
【製品強度の向上が課題となっている方必見】母材の間に挟むだけなので機械的強度を効率的に発現可能！製品の軽量化・薄肉化にも貢献
- その他高分子材料
補強により製品の軽量化・薄肉化を実現。母材間にそのまま入れ込み、メッシュの隙間から強固に接着する、層間剥離の心配が少ない補強材
- その他高分子材料
二軸延伸PEEKフィルムを量産化！テープ基材、電子部品などで採用実績有りの一味違った特殊耐熱フィルム
- その他高分子材料
【2022/12/14（水）～16（金）】SEMICON JAPANに高機能フィルム、薬液濃度計、樹脂加工品、薬液用フィルターを出展します！
クラボウは、東京ビッグサイトで開催される『SEMICON JAPAN』に出展いたします。 ＜出展商品＞ ・高機能フィルム 半導体工程テープ用では、昨年も出展している伸縮性や柔軟性を持つダイシングテープ向けフィルムに加えバックグラインドテープ向けの新商材を用意しています。 また、耐熱性と透明性を兼ね備えた特殊耐熱フィルム「エクスピーク」や高速通信用低誘電フィルム「オイディス」を出展します。 ・薬液濃度計 高い計測性能を持つ「ChemicAlyzer Ace-3」を始め、目的に応じた液体成分濃度計３モデルを紹介します。 参考出展として非接触でリアルタイムに液体成分を計測するIn-Situ液体成分モニタやIn-Situ小型サーモカメラなども出展します。 ・樹脂加工品 樹脂加工品では、熊本事業所が保有する総合対応力をご紹介。 切削加工、溶融成形などの樹脂加工技術、洗浄処理のパーツ洗浄技術、計測・評価など総合的なサポートをご紹介します。 ・薬液用フィルター クラボウグループの倉敷繊維加工から、微量金属イオン除去できる薬液用フィルター「クラングラフト」を出展します。
PPS+カーボンファイバーで更なる高耐熱・高強度 高い絶縁性！PBF製法3Dプリント AM（アディティブマニファクチャリング）
- その他高分子材料
- エンジニアリングプラスチック
- 複合材料
PPS+ガラスビーズでより高耐熱・高強度 高い絶縁性で電気周りに。3Dプリント AM（アディティブマニファクチャリング）
- その他高分子材料
- エンジニアリングプラスチック
- 複合材料
高融点材料のスーパーエンプラ 3Dプリント AM（アディティブマニファクチャリング）
- その他高分子材料
- エンジニアリングプラスチック
- 複合材料
優れた耐油性・耐溶剤性で高い絶縁性！PBF製法3Dプリント AM（アディティブマニファクチャリング） 電気・電子・自動車部品に
- その他高分子材料
- エンジニアリングプラスチック
- 複合材料
PBT+ガラスビーズで高耐熱・高強度で高い絶縁性！PBF製法3Dプリント AM（アディティブマニファクチャリング）
- その他高分子材料
- エンジニアリングプラスチック
- 複合材料
豊富な実績と蓄積されたノウハウでお客様のご要望に合わせた治具をご提供致します！『治具の総合カタログ無料配布中』
- プリント基板
- キャリア
- その他高分子材料
ハロゲン原子を意図的には未使用のポリマー群です。「ハロゲンフリー」「ノンハロゲン」「塩素フリー」の要望にマッチします。
- その他高分子材料
Bostik、アジアで最新のエンジニアリング用接着剤 UV硬化ガスケット AU588を発表
世界市場に展開する接着剤の専門企業Bostik（www.bostik.com）が、エンジニアリング向け接着剤における最新イノベーションを発表します。これは、アジアにおいてインダストリー4.0のスマートソリューションを創出するという、同社の目標の一環でもあります。 現代の産業界の要望に応え、従来型ガスケットに代わり新たに開発されたAU588ガスケットソリューションは、製造工程の自動化に対応します。これは、Bostikが誇るBostik Born2Bondポートフォリオで知られる、高耐久性のUV硬化型Cure-In-Place Gasket（CIPG）製品の豊富なラインナップの中でも最新の製品です。 Bostikは、高効率、自動化プロセス、異形デザイン、小型化、軽量化、廃棄物の削減、防水・防塵など、産業界のトレンドに合致する価値提案（バリュー・プロポジション）を特徴としています。 AU588には先進運転支援システム（ADAS）や電子制御コントロールユニット（ECU）など、産業用電子機器や工場オートメーション関連部品への応用が可能となっています。 詳細については、製品ページをご覧ください。
熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を製造する。お客様にメリットを最大化にしましょう
- その他高分子材料
- その他電子部品
- LEDモジュール
