ファインセラミックスの製品一覧
- 分類：ファインセラミックス
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導性製品
- ファインセラミックス
- その他の自動車部品
- セラミックス
セラミックスの種類や特徴など基礎がよくわかる！技術ハンドブック無料進呈中
- ファインセラミックス
- その他機械要素
- その他電子部品
この1冊を読めばセラミックスにどんな材料があるのか？一目でわかる、選定に役立つ技術ハンドブックを無料進呈中！
- その他機械要素
- その他電子部品
- ファインセラミックス
単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
- ウエハー
- ファインセラミックス
- フィルタ
1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導性製品
- ファインセラミックス
- その他の自動車部品
- セラミックス
水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材料を高品質に切断する技術！カーフロスゼロで生産性向上を実現
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
『CEATEC JAPAN 2016』 出展のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2016年10月4日（火）〜7日（金）に 幕張メッセにて開催される展示会『CEATEC JAPAN 2016』に出展いたします。 これまで弊社は、ガラス素板およびフラットパネルディスプレイ市場にて、脆性材料の分断技術を培ってまいりました。 このたび、電子部品・半導体市場など新分野の各種基材向けに、従来のスクライブ＆ブレーク技術に更に磨きをかけ、 業界の既成概念を覆す以下新プロセス（“高速＆ドライ”）のご提案をさせていただきます。 ■新世代ダイヤモンド刃先による高品質＆高精度スクライブ加工（for セラミックス、サファイア、ガラス等） ■V-Motion Separation採用チップ分離（ブレーク）加工 ■オリジナルレーザ技術によるスクライブ/ドリリング/パターニング加工 是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただき、 新時代のスクライブ＆ブレーク技術をご体感ください。 ● お問い合わせ先 ● 三星ダイヤモンド工業株式会社 EC事業部 営業グループ TEL:072-648-5013 FAX:072-648-5206
