ファインセラミックスの製品一覧

  • 分類:ファインセラミックス

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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日本ファインセラミックスは、各種セラミックスから複合材料まで、豊富なラインナップより最適なソリューションをご提供いたします。

  • その他金属材料
  • セラミックス
  • ファインセラミックス

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鉄と同等の剛性を約1/3の軽さで実現した金属セラミックス複合材料は、振動減衰性も良く、装置可動部品に最適。装置性能が変わります。

  • その他金属材料
  • セラミックス
  • ファインセラミックス

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ダイカスト装置部品に、割れにくいセラミックス「窒化珪素(SiN)」が使われております。

  • セラミックス
  • ファインセラミックス
  • その他機械要素

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アルミの軽さそのままに、剛性をアルミの1.5倍に高めた、普及版MMC【SA151】誕生

  • ファインセラミックス
  • その他金属材料
  • その他機械要素

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JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周波数でも優れた特性が得られるコンデンサです。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス

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接合や量産技術を有する炭化ケイ素「ヘキサロイSA」とジルコニア強化アルミナ「ハロックスーZ」がラインナップに加わりました

  • ファインセラミックス
  • その他機械要素

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金属部品をセラミックスに変更することで大幅な寿命改善が見込まれます。改善事例を紹介します。

  • セラミックス
  • ファインセラミックス
  • 複合材料

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国内最大級の測定範囲をnm精度で測定する干渉計、油静圧案内と精密加工システムを持つ超精密平面研削盤導入により製品の高精度化を実現

  • その他金属材料
  • セラミックス
  • ファインセラミックス

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大型アルミナ部品でお困りのお客様へ - その問題、セラミックス複合材料が解決いたします。

  • その他金属材料
  • セラミックス
  • ファインセラミックス

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高白色・高隠蔽力・安定供給を実現する中国製高品質酸化チタン

  • ファインセラミックス
  • 有機天然材料
  • 化学薬品

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構造材料や機械部品、摺動パーツなどに用いられ、包丁やハサミ等の生活用品にも活用!

  • ファインセラミックス

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耐食性、耐薬品性にも優れ、化学的にも極めて安定!精密加工品や大型成形品など、様々なものに対応

  • ファインセラミックス

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アルミナ繊維(PCW/結晶化アルミナ短繊維)を主材としてシート化した製品です。

  • 加熱装置
  • 熱交換器
  • ファインセラミックス

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「人とくるまのテクノロジー展2026」NAGOYAに出展します

当社は「人とくるまのテクノロジー展 2026 」NAGOYAに出展いたします。 この展示会は5月の横浜に続き、6月に名古屋で開催されます。 また、同時期にWebによる展示会も開催されます。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ■サステナビリティに貢献するセルロース繊維配合樹脂「グリーンチップⓇ CMFⓇ」 ■薄く、加工が容易「セラミック繊維シート|不燃・断熱/類焼対策シート」 ■インサート材との密着性/シール性能が向上「インサート成形用シーリングテープHT56」 ■熱圧着することで、異種素材接着も電蝕対策も「準構造用接着テープ(電蝕防止タイプ)」

オーストラリアの自社鉱山で生産した珪砂を原料にした、高シリカかつ不純物の少ない粉砕品(粉末)です。

  • ファインセラミックス

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セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 基板設計・製造

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次世代モバイル通信展にエレクトロニクセラミックスを出展しました。

~多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。~ 東京ビッグサイトで開催されます、第1回「次世代モバイル通信展」にエレクトロニクセラミックスを出展いたします。 弊社ブースでは、「5Gその先へ ~世界をつなぐ素材の力~」をテーマに『省スペース化』を実現する薄板、薄膜による『ファインパターン形成』、通信分野でのセラミックス用途事例を展示する予定です。 是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、RF回路設計・放熱設計・省スペース設計にお役立て下さい。 【開催概要】 開催場所:東京ビッグサイト 西2ホール 小間No.W5-40 開催日程:2015年4月8日(水)~4月10日(金) 10:00~18:00                       最終日は17:00終了 招待券は次世代モバイル展ホームページより入手できます。

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