メモリの製品一覧

  • 分類:メモリ

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

高い信頼性の産業用途向け・多数の実績!用途に合わせた多様なモデル・選択できるパッケージ仕様

  • メモリ
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ICトレイ・導電性トレイの結束に 静電気対策と確実な固定を両立する帯電防止バンド

  • メモリ
  • 液晶ディスプレイ
  • ウエハー

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  • センサ
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  • マイクロコンピュータ

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エネルギー効率向上と炭素削減の推進!お客様の独自のニーズに合わせたメモリソリューションを提供

  • メモリ

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PCBレイアウト設計を大幅に簡素化!省スペース・低消費電力で小型機器に好適!

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ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表

台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

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ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け(LTS)を採用で 地球温暖化抑制に貢献

台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220~260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

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【オンライン展示会】IT media Virtual EXPO 2022 秋

ウィンボンド・エレクトロニクスは、日本最大級のオンライン展示会である、IT media Virtual EXPO 2022 秋「組み込み開発&エレクトロニクス・AIゾーン」にに出展しています。 DRAM、FLASH、Security各製品の動画や資料を掲載し、アンケートにお答えいただいた方にはプレゼントキャンペーンも行っています! ぜひご参加ください。 ■会期 ・8月30日(火)10:00 ~ 9月30日(金)23:59 ■参加費:無料 ■ご参加はこちらから https://ve.itmedia.co.jp/em/2022a/index.html

開発労力とコストを低減!デバイス構成認証等、提供できるセキュリティ機能をご紹介

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セキュリティオンデマンドウェビナー

~IoT攻撃でフラッシュメモリが標的に、セキュリティ機能をアドオンするには?~ 近年、分散型セキュリティアーキテクチャの概念であるサイバーセキュリティメッシュが注目されている。この概念に基づいてエッジデバイス内の標準フラッシュメモリにも対策を施したい。設計を大きく変えることなく強化する方法はあるのか? ---------------------------------------------  クラウドサービスの普及やワークスタイルの多様化により、組織のネットワーク内外を隔てる境界を主体としたセキュリティは時代後れになりつつある。これに代わって、ゼロトラストを前提にセキュリティを実装するという、サイバーセキュリティメッシュのアプローチが注目されている。 ・・・・続きはTech Factoryの掲載サイトよりご覧ください!

大きなコードサイズを必要とするアプリケーションの開発に適した容量の製品を選択可能

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ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け(LTS)を採用で 地球温暖化抑制に貢献

台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220~260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

PCB基板やMPUの再設計不要!標準SPIフラッシュメモリの置換可能※技術資料「車載電子システムに潜むセキュリティリスク」も進呈

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~IoT攻撃でフラッシュメモリが標的に、セキュリティ機能をアドオンするには?~ 近年、分散型セキュリティアーキテクチャの概念であるサイバーセキュリティメッシュが注目されている。この概念に基づいてエッジデバイス内の標準フラッシュメモリにも対策を施したい。設計を大きく変えることなく強化する方法はあるのか? ---------------------------------------------  クラウドサービスの普及やワークスタイルの多様化により、組織のネットワーク内外を隔てる境界を主体としたセキュリティは時代後れになりつつある。これに代わって、ゼロトラストを前提にセキュリティを実装するという、サイバーセキュリティメッシュのアプローチが注目されている。 ・・・・続きはTech Factoryの掲載サイトよりご覧ください!

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【12/5 無料ウェビナー】半導体市場の最新動向と最適なフラッシュメモリ選定の道

★日時: 2023年12月5日 (火)11:00~ ★講演概要: メモリメーカから見る半導体市況に加え、 実際にメモリを取り扱うメーカが現在の需供バランスをどう感じているか、そして、他社を踏まえたメモリ市場の変化について徹底解説いたします。加えて、Winbond製品の供給性についてについてもお話しいたします。 ★ アジェンダ: 1.半導体市況~世界情勢・メモリ動向~ 2.最適なフラッシュメモリの選び方~メモリメーカFAEが語る、フラッシュメモリの展望~ 3.質疑応答 ★ 形式:   Zoomによるオンラインセミナー ★ 参加費:  無料 ★ 主催:   株式会社リョーサン 【こんな人にオススメです】 ・最新の半導体市況動向を知りたい方 ・高速・省電力・小型のフラッシュメモリをお探しの設計・開発者様 ・搭載部品の供給性に不安を感じている方 ================ みなさまのご参加を心よりお待ちしております。

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台湾台中市および高雄市にある12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため更なる自社技術開発を進めています。

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