メモリの製品一覧
- 分類：メモリ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
シリコンパワー産業向けM.2 2280 SSD MEC3F0シリーズは高性能が持続する、高品質な画像処理などの用途に最適です
- メモリ
産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I
温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する可能性があります。絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリコントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を引き起こす可能性があります。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/130425/attachFile/
優れた耐久性と確かな信頼性の M.2 2280 NVMe SSD 産業向け MEC350 シリーズ（3D TLC NAND搭載）
- メモリ
SSSデバイスの性能ベンチマークについての説明_PART 2_IOPS性能評価
シリコンパワー社産業用SSDのIOPS性能 ●シリコンパワー社は、SSSデバイスの性能を検証するために工業規格や性能試験仕様に準拠します。しかし、産業用アプリケーションは業界によって異なるため、シリコンパワー社のチームはIOPS性能を評価するためのオープンソースユーティリティを実装しました。 ●OS : Ubuntu 20.04 LTS 64bits ●Flexible I/O Tester suite(https://github.com/axboe/fio) fio-3.24 ●Block tracing utilities(http://git.kernel.dk/cgit/blktrace/) blktrace-1.2.0 ●補足: Testing Shell Script 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/119925/attachFile/
高信頼性を実現、3D NAND搭載 SATA SSD ソリューション MSA3K0E シリーズはコスパを重視する方に最適
- メモリ
耐久性：TBWとワークロードの説明
産業用アプリケーションの多くは、SSDをOSの起動ドライブや24時間365日稼働のデータストレージとして使用しています。その用途は、POS端末からミッションクリティカルな輸送/防衛機器まで様々です。SSDの高いデータ信頼性、可用性、完全性は、産業分野のお客様にとって重要です。シリコンパワー社産業用のSSDは、お客様のアプリケーションの動作をシミュレートするために、エンタープライズアプリケーションケースで耐久性を評価しました。 SSD 製造業者は、以下の条件を満たすように、アプリケーションクラスで指定された作業負荷を使用して、ホストが SSD に書き込むことができる最大テラバイト数を表すSSD の耐久性評価を確立するものとします。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/116168/attachFile/
先進的なメモリ製品の信頼できるサプライヤー
- メモリ
【12/5 無料ウェビナー】半導体市場の最新動向と最適なフラッシュメモリ選定の道
★日時： 2023年12月5日 (火）11:00~ ★講演概要： メモリメーカから見る半導体市況に加え、 実際にメモリを取り扱うメーカが現在の需供バランスをどう感じているか、そして、他社を踏まえたメモリ市場の変化について徹底解説いたします。加えて、Winbond製品の供給性についてについてもお話しいたします。 ★ アジェンダ： 1．半導体市況～世界情勢・メモリ動向～ 2．最適なフラッシュメモリの選び方～メモリメーカFAEが語る、フラッシュメモリの展望～ 3．質疑応答 ★ 形式： Zoomによるオンラインセミナー ★ 参加費： 無料 ★ 主催： 株式会社リョーサン 【こんな人にオススメです】 ・最新の半導体市況動向を知りたい方 ・高速・省電力・小型のフラッシュメモリをお探しの設計・開発者様 ・搭載部品の供給性に不安を感じている方 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ みなさまのご参加を心よりお待ちしております。
PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に好適！
- メモリ
ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表
台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
認証フラッシュでシステム全体をセキュアに！
- メモリ
【オンライン展示会】IT media Virtual EXPO 2022 秋
ウィンボンド・エレクトロニクスは、日本最大級のオンライン展示会である、IT media Virtual EXPO 2022 秋「組み込み開発&エレクトロニクス・AIゾーン」にに出展しています。 DRAM、FLASH、Security各製品の動画や資料を掲載し、アンケートにお答えいただいた方にはプレゼントキャンペーンも行っています！ ぜひご参加ください。 ■会期 ・8月30日（火）10:00 ～ 9月30日（金）23:59 ■参加費：無料 ■ご参加はこちらから https://ve.itmedia.co.jp/em/2022a/index.html
産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性のM.2 2280 PCIe SSD (3D-TLC BiCS5搭載)
- SSD
- メモリ
- ストレージ・バックアップ
産業機器向けSDカードの信頼性をオンボードストレージで実現！
- メモリ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- メモリ
自社12インチウェハ工場を保有し製造から販売までを独自に展開しています
- メモリ
ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張
台湾, 台中市 - 2024-03-27 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)セキュアフラッシュW77Qファミリの最新製品である256Mビット、512Mビット、1Gビット品を発表しました。これらは、商用、産業、およびサーバー分野で使用されるIoT エッジ デバイスを保護するための最新機能である、PQC（Post Quantum Cryptography：ポスト量子暗号）を実現できるLMS（Leighton-Micali Signature）アルゴリズムを実装したメモリ製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
高性能・大容量ストレージオプションで車載ディスプレイアプリケーションに好適！高速読出しかつ高信頼性のSLCNAND
- メモリ
ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け（LTS）を採用で 地球温暖化抑制に貢献
台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
「自動車メーカーが問うべきこと」など詳しく解説！※ゼロトラスト、メモリと通信チャネルを保護するセキュアフラッシュメモリ
- その他セキュリティ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- メモリ
ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張
台湾, 台中市 - 2024-03-27 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)セキュアフラッシュW77Qファミリの最新製品である256Mビット、512Mビット、1Gビット品を発表しました。これらは、商用、産業、およびサーバー分野で使用されるIoT エッジ デバイスを保護するための最新機能である、PQC（Post Quantum Cryptography：ポスト量子暗号）を実現できるLMS（Leighton-Micali Signature）アルゴリズムを実装したメモリ製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
PCB基板やMPUの再設計不要！標準SPIフラッシュメモリの置換可能※技術資料「車載電子システムに潜むセキュリティリスク」も進呈
- メモリ
セキュリティオンデマンドウェビナー
～IoT攻撃でフラッシュメモリが標的に、セキュリティ機能をアドオンするには？～ 近年、分散型セキュリティアーキテクチャの概念であるサイバーセキュリティメッシュが注目されている。この概念に基づいてエッジデバイス内の標準フラッシュメモリにも対策を施したい。設計を大きく変えることなく強化する方法はあるのか？ --------------------------------------------- クラウドサービスの普及やワークスタイルの多様化により、組織のネットワーク内外を隔てる境界を主体としたセキュリティは時代後れになりつつある。これに代わって、ゼロトラストを前提にセキュリティを実装するという、サイバーセキュリティメッシュのアプローチが注目されている。 ････続きはTech Factoryの掲載サイトよりご覧ください！
実装の信頼性と拡張性を提供するセキュアフラッシュメモリをご紹介！
- メモリ
ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張
台湾, 台中市 - 2024-03-27 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)セキュアフラッシュW77Qファミリの最新製品である256Mビット、512Mビット、1Gビット品を発表しました。これらは、商用、産業、およびサーバー分野で使用されるIoT エッジ デバイスを保護するための最新機能である、PQC（Post Quantum Cryptography：ポスト量子暗号）を実現できるLMS（Leighton-Micali Signature）アルゴリズムを実装したメモリ製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
大きなコードサイズを必要とするアプリケーションの開発に適した容量の製品を選択可能
- メモリ
ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け（LTS）を採用で 地球温暖化抑制に貢献
台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
NANDとNORをワンパッケージ化！省スペース化／低コスト化に貢献します
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【オンライン展示会】IT media Virtual EXPO 2022 秋
ウィンボンド・エレクトロニクスは、日本最大級のオンライン展示会である、IT media Virtual EXPO 2022 秋「組み込み開発&エレクトロニクス・AIゾーン」にに出展しています。 DRAM、FLASH、Security各製品の動画や資料を掲載し、アンケートにお答えいただいた方にはプレゼントキャンペーンも行っています！ ぜひご参加ください。 ■会期 ・8月30日（火）10:00 ～ 9月30日（金）23:59 ■参加費：無料 ■ご参加はこちらから https://ve.itmedia.co.jp/em/2022a/index.html
開発労力とコストを低減！デバイス構成認証等、提供できるセキュリティ機能をご紹介
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- その他セキュリティ
セキュリティオンデマンドウェビナー
～IoT攻撃でフラッシュメモリが標的に、セキュリティ機能をアドオンするには？～ 近年、分散型セキュリティアーキテクチャの概念であるサイバーセキュリティメッシュが注目されている。この概念に基づいてエッジデバイス内の標準フラッシュメモリにも対策を施したい。設計を大きく変えることなく強化する方法はあるのか？ --------------------------------------------- クラウドサービスの普及やワークスタイルの多様化により、組織のネットワーク内外を隔てる境界を主体としたセキュリティは時代後れになりつつある。これに代わって、ゼロトラストを前提にセキュリティを実装するという、サイバーセキュリティメッシュのアプローチが注目されている。 ････続きはTech Factoryの掲載サイトよりご覧ください！
最先端規格DDR5-4800 DRAMメモリモジュールの各種容量のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
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最先端規格DDR5-4800 DRAMメモリモジュールの各種容量のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
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産業オートメーション向け 大容量 2.5インチSSD フラッシュストレージ
- SSD
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- ストレージ・バックアップ
産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性の2.5インチSSDフラッシュストレージ(MLC NANDフラッシュ搭載)
- SSD
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- ストレージ・バックアップ
DDR4-2400/2666 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
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DDR4-2400/2666/3200 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
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DDR4-2400/2666/3200 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
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DDR4-2400/2666/3200やDDR3L-1600等の様々なチップ構成のDRAMモジュールを取り扱っています。
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DDR4-2400/2666/3200 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
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産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性の2.5インチSSDフラッシュストレージ(SLC NANDフラッシュ搭載)
- SSD
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- ストレージ・バックアップ
産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性のM.2 2280 SATA SSD (3D-TLC NANDフラッシュ搭載)
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- ストレージ・バックアップ
産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性のM.2 2280 PCIe SSD (3D-TLC NANDフラッシュ搭載)
- SSD
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- ストレージ・バックアップ
産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性のM.2 2242 SATA SSD (3D-TLC NANDフラッシュ搭載)
- SSD
- ストレージ・バックアップ
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産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性のM.2 2242 SATA SSD(MLC NANDフラッシュ搭載)
- SSD
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- ストレージ・バックアップ
産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性のM.2 2242 SATA SSD(MLC NANDフラッシュ搭載)
- SSD
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- ストレージ・バックアップ
産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性の2.5インチSSDフラッシュストレージ(3D-TLC NANDフラッシュ搭載)
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- ストレージ・バックアップ
電源断対策として電源保護機能(PLP)を採用した2.5インチSSDフラッシュストレージ(SLC NANDフラッシュ搭載)
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- ストレージ・バックアップ
電源断対策として電源保護機能(PLP)を採用した2.5インチフラッシュストレージSSD(MLC NANDフラッシュ搭載)
- SSD
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- ストレージ・バックアップ
産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性の2.5インチSSD(3D-TLC NANDフラッシュ搭載)
- SSD
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- ストレージ・バックアップ
DDR4-2400/2666 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
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- SSD
産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性のM.2 2242 SATA SSD(A+SLC NANDフラッシュ搭載)
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- ストレージ・バックアップ
「A+SLC技術(疑似SLC)」のご紹介
エイデータテクノロジージャパン特設サイトにアクセスいただき、ありがとうございます。 今回は、ADATAフラッシュ製品の「A+SLC技術(疑似SLC)」についてご案内させていただきます。 「A+SLC技術(疑似SLC)」は、現在3,000PEサイクル/Blockが限界値であるMLC (または3D-TLC)を10倍の30,000PEサイクル/Blockに引き上げることでドライブの書き込み寿命を大幅に延命する技術です。 高価なSLC NANDフラッシュを使用せずに、MLC (または3D-TLC)でSLCに近いパフォーマンスと寿命の品質を引き出すことができます。 詳細技術資料は以下URLよりダウンロードできます。是非、ご参照ください。
DDR3L-1600 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
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