その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

シンプル機能・水晶振動子内蔵でかつ超小型のリアルタイムクロック(RTC)モジュールです

  • その他半導体
  • 専用IC
  • 発振子

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超低消費電流・電源切替機能付き・水晶振動子内蔵でかつ超小型のリアルタイムクロック(RTC)モジュールです

  • 発振子
  • 専用IC
  • その他半導体

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高精度温度補償、電源切り替え機能付き、低消費電流、温度センサ機能付きの多機能リアルタイムクロックモジュール

  • その他電子部品
  • その他半導体

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LED・電子部品加工サービス

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • その他光学部品

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mini LVDS 信号に対応し、入力端子削減により省電力、PKGサイズ縮小を実現!

  • その他半導体

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完全ピンコンパチICにより、事業継続性(BCP)の懸念を早期に払拭した事例のご紹介

  • その他半導体

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ディスクリート部品をホコリセンサICに集積化&通信機能搭載をアドオンにより小型化と検査工程省力化を実現

  • その他半導体

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周辺環境の影響を受けにくいICにより、調整・検査の工数削減!コストダウンを実現できました

  • その他半導体

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既存製品の特性を保ちつつ、チップサイズ縮小、 PKG変更によりコストダウンの実現に貢献!

  • その他半導体

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評価用に特性を振ったサンプルを提供!お客様環境下での評価結果をフィードバックして調整値を決定!

  • その他半導体

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ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献!小型薄型底面実装型パッケージを採用しました

  • その他半導体

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chipサイズを40%以上削減!社内のノウハウや技術を活かし、高付加価値製品の創造を実現

  • その他半導体

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ステンレスと金属部品における高い技術と確かな生産力で、高付加価値でより高度な製品を提供

  • その他半導体
  • その他金属材料
  • 加工受託

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ASEフリーかつモードホップフリー!4つのトリガ・同期信号出力を具備しています。

  • その他半導体

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中国のSiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド)のパワー半導体製造会社のご紹介です。

  • その他半導体

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