その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

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TopMode はHeNeレーザーの置き換え用途だけでなく, ハイパワーな青色のレーザー光源も提供できます。

  • その他半導体

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新規開設!ジェルシステム公式SSR選定サイト

スペック・型式・アプリケーションからの製品検索でSSRが選定可能! SSRメーカージェルシステムが SSR選定専用サイトを開設いたしました。 スペック・型式・アプリケーションから製品検索が可能です。 新規設計や代替品など部品選定の際にご活用ください。 設計者必見のSSRコンテンツも随時発信予定です。

XCZU15EG開発用ボードは様々なアプリケーションを素早く完成させる事が可能なFPGAボードです。

  • その他電子部品
  • その他半導体

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六角穴付きボルトやすりわり付き平小ねじなど!使用例や材質・仕上げ等も掲載

  • その他半導体

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トレンド情報から当社が解決してきた課題!装置や製造工程からみつかる解決事例

  • その他半導体

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NiTi (ニチノール ニッケルチタン) レーザー溶接

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • その他理化学機器

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低ノイズ・高PSRR・低消費電流・高速応答性能を最高レベルで達成

  • その他半導体

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スイッチング素子としてSiC-MOSFETを採用し、電力損失を大幅低減

  • その他半導体

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ボール直径はφ5/8"(15.88mm)!クリーンルーム用イグチベアーのもうひとつのスタンダード

  • その他半導体

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LCDの後工程から始まった採用実績も、現在はさまざまな処理工程で採用され、位置決めステージのラインナップも増えています。

  • その他半導体

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お客様の欲しいパーツを短納期・低コストで提供。国内大手企業との取引実績多数。買取査定も受付中

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  • その他半導体

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10mm角でも加工方法により可能!試作開発時は1枚から加工させていただきます

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  • その他半導体

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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

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金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給

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  • その他金型

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i技術紹介 半導体 リードフレームディプレス曲げ加工もお任せください.png

「高品質な半導体デバイス用リードフレームをディプレス・曲げ含め高精度・高品質に量産!」

【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リードフレーム対応実績は、多種多様!高精度に、高品質に量産し、供給しています

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  • その他金型

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i技術紹介 半導体 トランジスタ向けリードフレームもお任せください.png

【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム

【リードフレーム対応実績は、多種多様!高精度に、高品質に量産し、供給しています】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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