その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
リードフレームのプロ：ローム・メカテックがタンタルコンデンサ向けに提供する最高の製造ソリューション
【タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大規模な生産体制！半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です
- その他半導体
- その他金型
高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来のカーボンフィラーより優れた高性能フィラー
- 2次電池・バッテリー
- その他半導体
- インバーター
【技術紹介】安定供給が可能！42アロイリードフレームもお任せください
≪42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いします≫ 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給で お手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【パッケージの信頼性向上】PPF(Ni Pd Au)めっき リードフレームもお任せください
リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。 リードフレームのスタンピングからPPFめっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載規格IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい
≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください！
- その他半導体
- その他金型
ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績！
- その他半導体
- その他金型
【社内一貫生産】樹脂との密着性＆信頼性UP！半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい
≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの キャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから 粗化処理までお任せください。 またフレームの形状や表面処理の仕様などをご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】半導体リードフレームSpot Agめっきもお任せ下さい
≪部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任せ！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており ますので、リードフレームのスタンピングから部分めっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。