その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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イオン注入・成膜・分析の技術と設備をさまざまな分野のイノベーションにつなげる

  • 製造受託
  • 加工受託
  • その他半導体

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200mm 300mm にて対応可能! 対応膜種はご希望によりご相談ください。

  • その他半導体
  • ウエハー

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コストの厳しい案件であれば海外生産基板のご提案も可能です!

  • その他半導体
  • プリント基板
  • プリント基板用端子台

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浸水監視ユニットケース 部品

  • その他半導体

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半導体装置 仕切り板

  • その他半導体

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半導体装置 取付金具

  • その他半導体

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[DDL+ビーム形状可変機構]で多様な微細接合装置を開発!

  • レーザ部品
  • その他半導体

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成膜工程におけるテストウエハを、各企業様の状況に合わせてご提案&製造致します。

  • その他半導体
  • ウエハー

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成膜工程におけるテストウエハを、各企業様の状況に合わせてご提案&製造致します!

アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 【対応可能膜種】  Cu、Ta、TaN、Ti、TiN、Al-Cu、SiN、  PE-TEOS、HDP、HARP oxide、Poly-Si、  Th-Ox、ACL、SiC、SiON、Photo resist、Polyimide ■メタル系  Ru、Co、CoEP、Pt、Au、W

成膜工程におけるテストウエハを、各企業様の状況に合わせてご提案&製造致します。

  • その他半導体
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成膜工程におけるテストウエハを、各企業様の状況に合わせてご提案&製造致します!

アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 【対応可能膜種】  Cu、Ta、TaN、Ti、TiN、Al-Cu、SiN、  PE-TEOS、HDP、HARP oxide、Poly-Si、  Th-Ox、ACL、SiC、SiON、Photo resist、Polyimide ■メタル系  Ru、Co、CoEP、Pt、Au、W

CMP研究・開発用途に大変有用! 対応膜種はご希望によりご相談ください。

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