その他半導体の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

はんだ付けできるW8mm x H6mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンクをテーピング加工しました。

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はんだ付けできるW6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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幅57mm 高さ28mm トランジスタをクリップで固定できる基板取付用ヒートシンク

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気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムをご紹介!

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半導体の樹脂封止、その前に。絶縁性と接合強度を高める表面設計とは.png

「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。

「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。

半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説!

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半導体の樹脂封止、その前に。絶縁性と接合強度を高める表面設計とは.png

「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。

「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。

幅45mm x 高さ60mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅45mm x 高さ22mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅45mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅43.1mm x 高さ16.51mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅43.1mm x 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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3Dスタッキングにおける熱の課題、モバイルデバイスのチップレット統合などをご紹介!

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半導体関連無料ウェビナー!PC/ラップトップ/タブレット市場への5つの期待を解説

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2026年の消費者向けエレクトロニクス市場を把握!半導体関連無料ウェビナーを開催

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2026年の半導体製造市場を理解します!半導体関連無料ウェビナーを開催

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BRICおよび新興市場からの需要の増加など、2026年のモバイル市場を調査!

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