その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
2024年11月に開催された展示会で配布した最新のチラシ・カタログデータをダウンロードしてご覧いただけます！
- メモリ
- その他半導体
★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！
- その他半導体
- データベース
- EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
6/2 Webセミナー「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」
■タイトル：「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」 ――生成AI拡大で急増するデータセンター電力。PUE目標と高発熱GPUにどう向き合うか。空冷から液冷移行、コールドアイル、水冷INRow、浸漬冷却まで実務視点で整理。熱問題を制する戦略講座。 ■ 開催日時：2026年6月2日（火）10:30～16:30 ■ Zoom配信 （見逃しアーカイブ配信あり（資料付）） 【セミナーで得られる知識】 ・ 伝熱の基礎知識 ・ 部品・基板設計における放熱知識 ・ 強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段 ・ ヒートシンクの熱設計方法等 【セミナー対象者】 電子機器設計者（実装設計、機構設計、回路設計、基板設計）・放熱デバイス/材料開発者・品質保証・品質管理部門
第2回パワーデバイス＆モジュールEXPOに出展します！
第39回ネプコンジャパン（第2回パワーデバイス＆モジュールEXPO）に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro（ジブロ）」をご提案。 押圧（面圧）をかけるだけ、驚異の熱対策がここに！ 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております！