その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

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幅10.3mm 高さ28mm 長さ50mm 基板取付用押出成形ヒートシンク

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  • その他半導体

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AESハードウェア暗号化SSDはデータを暗号化・復号化し、TCGOPAL 2.0はデータアクセス管理とセキュリティ対策を提供

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共同開発や製品対応を行い、世の中のニーズをとらえた最新の専用機をお客様へ提案・提供します。

  • その他半導体

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中空型ヒートシンクと軸流ファン3個によって効率的な放熱を実現

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  • その他半導体

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組み込み用DRAMモジュール-従来品より転送速度を11.2%UPを実現

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • メモリ

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Innodiskの産業用向け 革新的ラインナップ

Innodiskの多彩なソリューションをご紹介します。 紹介アイテム ・Flash ・DRAM ・Embedded Peripherals ・ソフトウエアソリューション ---続きは資料をダウンロードしてご覧ください--- ご紹介はほんの一部ですので、お気軽にお問い合わせください。

W38.1 x L37.92 x H16.51 mm PGA用ヒートシンク

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  • その他半導体

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W27,95 x L24,76 x H15,2mm PGA用ヒートシンク

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幅23mm 高さ6mm 長さ23mm BGA用ヒートシンク

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幅10mm 高さ6mm 長さ10mm BGA用ヒートシンク

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  • その他半導体

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【反りやすい基板でも均一に加熱】 クランプ構造の採用で基板の反りを抑制しながら均一に加熱が可能!

  • その他半導体

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ネジではなくクリップで固定できるソルダーピン付きフィンガーシェイプヒートシンク 「FK 249 SA 220」

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