その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
約80メーカー、約70、000品種を当社で在庫を持ち【ひとつから】購入できるサービスです。
- その他半導体
- その他電子部品
- その他の各種サービス
主要市場セグメントに焦点を当てた12の限定ウェビナーにご参加下さい！一流の半導体専門家が集まり、今後の 1 年を解き明かします。
- セミナー
- その他半導体
2.xD/3Dパッケージ チップレットから後工程の基礎・トラブル対策、生成AIへの対応まで 先端半導体パッケージング技術を網羅
- 技術書・参考書
- その他半導体
電流を減衰させることで他の電子部品やプリント基板の熱損を防ぐなど、リチウムイオン電池の活用事例をご紹介！
- その他半導体
はんだ付けできるW8mm x H6mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンクをテーピング加工しました。
- その他半導体
気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムをご紹介！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体・IC
「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。
「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。
半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説！
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- その他半導体製造装置
- 半導体・IC
「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。
「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。
3Dスタッキングにおける熱の課題、モバイルデバイスのチップレット統合などをご紹介！
- セミナー
- その他半導体
半導体関連無料ウェビナー！PC/ラップトップ/タブレット市場への5つの期待を解説
- セミナー
- その他半導体
2026年の消費者向けエレクトロニクス市場を把握！半導体関連無料ウェビナーを開催
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- その他半導体
2026年の半導体製造市場を理解します！半導体関連無料ウェビナーを開催
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- その他半導体
BRICおよび新興市場からの需要の増加など、2026年のモバイル市場を調査！
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