その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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ピン グリッド アレイ(PGA)用ヒートシンク 幅27.95mm 高さ8mm 長さ24.76mm

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24.2mm角 高さ12.3mmのピン グリッド アレイ(PGA)用ヒートシンク

  • ick_pga9x9.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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Ø 28,5 mm x 6,5 mm 丸型ピンフィンヒートシンク (Al99.5)

  • ick_s_r28.5x6.5.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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5.7インチ液晶用アルミ製フロントパネルの「KSS57TFP」です。

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4.3インチ液晶用アルミ製パネルユニットの「KSS43DFBP-A」です。

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3.5インチ液晶用アルミ製パネルユニットの「KSS35DFBP-A」です。

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分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。

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Smart LCDCシリーズの7インチWVGA液晶添付完成品ユニットの「UNT700WVC-01A」です。

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「樹脂パネル版」の7インチWVGA液晶用の安価なパネルユニットです。

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KSS50MHFBP-R.jpg

5インチ、7インチ液晶用樹脂製パネルユニット 販売中

5インチ、7インチWVGA液晶用の樹脂製の「パネルユニット」を弊社にて販売しております。 また、併せて、樹脂製パネルユニット版の「完成品ユニット」も発売しております。 【型番】 <<5インチWVGA液晶用>> KSS50MHFBP-R(5インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット) 〇関連製品 UNT500WVC-01R(完成品ユニット(樹脂パネル版)) UNT500WVC-02R(完成品ユニット(樹脂パネル版)) <<7インチWVGA液晶用>> KSS70MFBP-R(7インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット) 〇関連製品 UNT700WVC-01R(完成品ユニット(樹脂パネル版))

「樹脂パネル版」の5インチWVGA液晶用の安価なパネルユニットです。

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KSS50MHFBP-R.jpg

5インチ、7インチ液晶用樹脂製パネルユニット 販売中

5インチ、7インチWVGA液晶用の樹脂製の「パネルユニット」を弊社にて販売しております。 また、併せて、樹脂製パネルユニット版の「完成品ユニット」も発売しております。 【型番】 <<5インチWVGA液晶用>> KSS50MHFBP-R(5インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット) 〇関連製品 UNT500WVC-01R(完成品ユニット(樹脂パネル版)) UNT500WVC-02R(完成品ユニット(樹脂パネル版)) <<7インチWVGA液晶用>> KSS70MFBP-R(7インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット) 〇関連製品 UNT700WVC-01R(完成品ユニット(樹脂パネル版))

完成品ユニットの「KS-TFT57145L」です。5.7インチのQVGA液晶が添付されております。

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「樹脂成形版」の3.5インチ液晶用の安価なパネルユニットです。

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KSS43DFBP-R.JPG

樹脂成形版パネルユニット 販売開始のお知らせ

この程、長らくお客様からご要望を頂いておりました「樹脂成形版」の安価な液晶用のパネルユニットが完成致しました。 ラインナップに関しては、「3.5インチ液晶用」と「4.3インチ液晶用」の2種類です。 この「樹脂成形版」に関しては、取り付け金具とビス類が付かない「額縁のみ(樹脂パネルのみ)」の販売も致します。

「樹脂成形版」の4.3インチ液晶用の安価なパネルユニットです。

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KSS43DFBP-R.JPG

樹脂成形版パネルユニット 販売開始のお知らせ

この程、長らくお客様からご要望を頂いておりました「樹脂成形版」の安価な液晶用のパネルユニットが完成致しました。 ラインナップに関しては、「3.5インチ液晶用」と「4.3インチ液晶用」の2種類です。 この「樹脂成形版」に関しては、取り付け金具とビス類が付かない「額縁のみ(樹脂パネルのみ)」の販売も致します。

5インチ液晶用の「アルミ成形版」のパネルユニットです。

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分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。

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幅200mm 高さ70mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

  • sk711.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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ネジなしでTO-218パッケージのトランジスタに取り付け可能なクリップタイプヒートシンク

  • fk241sa218v.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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フィルム回路基板(FPC)にベアチップを高精度で一括接合します。Film設計・調達~実装~Reel出荷まで一貫対応が可能です。

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TO-220、TO-247系パッケージを2個ヒートシンクに固定できるクリップ

  • 1625988295.jpg
  • thfk36.jpg
  • IPROS2175634052087143217.jpeg
  • その他半導体

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TO-220パッケージ半導体をヒートシンクに固定するためのスプリング

  • 1625017317.jpg
  • thfk220_print.jpg
  • IPROS2175634052087143217.jpeg
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わずか19mmの直径でありながら高性能を実現!ストラクチャレーザダイオードをご紹介

  • その他半導体

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ラマン分光、干渉応用に適した小型・高性能レーザ!単一周波数発振コンパクトLDモジュール

  • その他半導体

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世界的半導体メーカーも採用!幅16.8mm 高さ26mm トランジスタクリップ用ヒートシンク

  • SK492 drawing.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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お客様の作りたい商品を忠実に再現。エレクトロニクス産業の多様なニーズにお応え

  • 加工受託
  • ウエハー
  • その他半導体

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幅300mm 高さ25mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

  • sk671.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置
  • その他半導体

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ProductSmall51677.jpg

SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

幅35.3mm 高さ35mm 長さ50mmの基板取付用押出成形ヒートシンク トランジスタクリップ対応

  • sk482.eps.jpg
  • sk48250sa.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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TO-5パッケージ 10ピン用のトランジスタスペーサー(高さ1.5mm)

  • ms510_15.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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TO-5パッケージ 3ピン用のトランジスタスペーサー(高さ2.5mm)

  • ms-53-25-to-5パッケージ用トランジスタスペーサー.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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TO-5パッケージトランジスタ用サーマルパッド

  • aos-5-アルミナセラミックサーマルパッド-al2o3 (1).jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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TO-247、TO-218パッケージトランジスタ用サーマルパッド

  • aos218_247.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W200mm x H84mm

  • SK440.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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TO-220パッケージ半導体にネジなしで取付可能なクリップタイプのヒートシンク

  • fk255.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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TO-247パッケージパワートランジスタ用絶縁クランプパーツ

  • 1708478417.jpg
  • 1708478431.jpg
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W129mm x H66mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

  • la_hb5.eps.jpg
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TO-220パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができるクリップ

  • thfa2.jpg
  • thfa2.eps.jpg
  • IPROS2175634052087143217.jpeg
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98 mm径 x 高さ50 mm 丸型ピンフィンヒートシンク (Al99.5)

  • 1737000620.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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幅45 mm 長さ42.5 mm 高さ6 mmの黒アルマイト加工されたBGA用のヒートシンクです。

  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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