その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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幅45 mm 長さ42.5 mm 高さ6 mmの黒アルマイト加工されたBGA用のヒートシンクです。

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  • その他半導体

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W66mm x H66mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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  • その他半導体

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強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W400mm x H88mm フィン31枚

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  • その他半導体

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55Nの押付力でTO-220, TO-3Pパッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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  • その他半導体

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59Nの押付力でTO-248, TO-218パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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  • その他半導体

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20Nの押付力でTO-220パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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パワー半導体の設計から製造までのワンストップソリューション!

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日刊工業新聞-優秀新技術新製品賞受賞製品!外部でのシールドを不要にしました

  • その他半導体

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2024年11月に開催された展示会で配布した最新のチラシ・カタログデータをダウンロードしてご覧いただけます!

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東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています!

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmの実現!※サンプル提供可能

  • その他半導体

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現!

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パッケージのスペースを最大限に有効活用できるため低いRDS(on)を実現

  • その他半導体

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当社独自のパッケージとDioMOS技術融合モジュールをご紹介!

  • その他半導体

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独自のゲート構造チップの採用で雷サージなどに対して高い耐量を実現!

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  • その他半導体

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絶縁耐圧2500V!高速性能に特化したIGBTを採用したモジュール

  • その他半導体

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小型、高信頼性のSOT-227標準パッケージ!ヒートシンクへの直接取り付けが可能

  • その他半導体

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★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート!

  • その他半導体
  • データベース
  • EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

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20260520 ニューラルネットワーク分子動力学法の基礎と応用:AI活用型材料設計.png

5/20 Webセミナー「ニューラルネットワーク分子動力学法の基礎と応用:AI活用型材料設計」

■タイトル:「ニューラルネットワーク分子動力学法の基礎と応用:AI活用型材料設計」 ――「計算がうまくいかない」「適用範囲が分からない」を解決。NNMDの基礎・強み・限界・対処法を整理し、材料開発への実装戦略まで具体的に解説。 ■ 開催日時:2026年5月20日(水)10:30~16:30 ■ Zoom配信 (資料付) 【セミナーで得られる知識】 ・ NN分子動力学シミュレーションの成功事例 ・ 従来MDとの違い・優位性 ・ 基礎理論・計算手順 ・ 計算不具合時の対処法 ・ 適用可能領域と限界 ・ 企業導入の方向性と戦略 【セミナー対象者】 ・ NN分子動力学をこれから導入したい方 ・ 従来MDとの違い・特長を理解したい方 ・ 計算トラブル対応力を強化したい方 ・ 適用範囲・限界を把握したい方 ・ 企業での活用戦略を検討したい方 ※関連分野に関心のある方も歓迎

人気のFK244シリーズよりも低熱抵抗の新しいスタイルのヒートシンク

  • fk283.eps.jpg
  • fischer-elektronik-フィッシャー-smd-smt-ヒートシンク.jpg
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SMTパワーデバイスとセットで基板に直接はんだ付けすることで放熱効果が得られます

  • 1674879186.jpg
  • fk256tr.jpg
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TIMシート厚さ方向の熱伝導率が極めて優れた驚異の熱対策がここにあり!

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  • 発電機・伝動モータ

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Zebro.jpg

第2回パワーデバイス&モジュールEXPOに出展します!

第39回ネプコンジャパン(第2回パワーデバイス&モジュールEXPO)に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro(ジブロ)」をご提案。 押圧(面圧)をかけるだけ、驚異の熱対策がここに! 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております!

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豊かな実績と先進の技術で極限を追求!世界トップクラスに位置する加工能力体制を確立

  • その他半導体
  • ウエハ加工/研磨装置

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パターンでつないだピッチ変換アダプターを介して、異なるピッチ同士を接続した事例!

  • その他半導体

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高温リフローに強い基板材(CEM-3)のベースとピン端子で構成されたアダプターでSMT化!

  • その他半導体

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電気接続用ピンと位置決め及びスタッキング用ピンで構成されたピンヘッダーで、スペーサーチューブを消滅した事例

  • その他半導体

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ピンヘッダーの端子をウエーブ状にしてハンダ部へのストレスを緩和した事例!

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FPCに角状の中空端子を付け、中空端子にリード線をハンダ付けし、ハンダ接続面積を大きくして強度を確保

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ひとつのベースにまとめたピンヘッダーで、取付工数を削減した事例!

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メタル基板とピン平坦部をワイヤーボンディングし、メタルモジュール基板をマザーボードに装着後ハンダ付けした事例

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挿入機で端子単体を基板にダイレクトに自動挿入し、作業工数を削減した事例!

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変換アダプターで解決!お客さまの問題解決に寄与した製品を抜粋してご紹介

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金メッキが必要なパッドにプレート端子を実装することで、基板製作時の余分な費用を低減!

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スプリング性を持たせたピン端子を使用した対カードエッジ用ピンヘッダーで基板同士を接続!

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カスタムソケットを基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着した事例!

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端子を有する中継基板で、端子とモジュール基板、中継基板とコネクタを接続して電線ハンダ付け工程を廃止

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発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置!熱伝導性シリコンを介してアルミプレートに伝えて放熱

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片側にスプリングアクションを施したピンヘッダーで、ドーターボードを保持!

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ベースを円弧状にしたピンヘッダーで、有効面積を確保し、基板を縮小した事例!

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端子に折り取り部を設けたピンヘッダーを基板にハンダ付けした後、ベースごと折り取り端子だけ残した事例

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ウエーブピンヘッダーで、ストレス軽減し、課題を解決した事例!

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W389mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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