その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

ネジなしでTO-218パッケージのトランジスタに取り付け可能なクリップタイプヒートシンク

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フィルム回路基板(FPC)にベアチップを高精度で一括接合します。Film設計・調達~実装~Reel出荷まで一貫対応が可能です。

  • その他半導体

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TO-220、TO-247系パッケージを2個ヒートシンクに固定できるクリップ

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TO-220パッケージ半導体をヒートシンクに固定するためのスプリング

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わずか19mmの直径でありながら高性能を実現!ストラクチャレーザダイオードをご紹介

  • その他半導体

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ラマン分光、干渉応用に適した小型・高性能レーザ!単一周波数発振コンパクトLDモジュール

  • その他半導体

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世界的半導体メーカーも採用!幅16.8mm 高さ26mm トランジスタクリップ用ヒートシンク

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お客様の作りたい商品を忠実に再現。エレクトロニクス産業の多様なニーズにお応え

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幅300mm 高さ25mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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  • その他半導体

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カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上

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  • その他半導体製造装置
  • その他半導体

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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

幅35.3mm 高さ35mm 長さ50mmの基板取付用押出成形ヒートシンク トランジスタクリップ対応

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TO-5パッケージ 10ピン用のトランジスタスペーサー(高さ1.5mm)

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TO-5パッケージ 3ピン用のトランジスタスペーサー(高さ2.5mm)

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TO-5パッケージトランジスタ用サーマルパッド

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TO-247、TO-218パッケージトランジスタ用サーマルパッド

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Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W200mm x H84mm

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TO-220パッケージ半導体にネジなしで取付可能なクリップタイプのヒートシンク

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TO-247パッケージパワートランジスタ用絶縁クランプパーツ

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W129mm x H66mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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TO-220パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができるクリップ

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98 mm径 x 高さ50 mm 丸型ピンフィンヒートシンク (Al99.5)

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幅45 mm 長さ42.5 mm 高さ6 mmの黒アルマイト加工されたBGA用のヒートシンクです。

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W66mm x H66mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W400mm x H88mm フィン31枚

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55Nの押付力でTO-220, TO-3Pパッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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59Nの押付力でTO-248, TO-218パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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20Nの押付力でTO-220パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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パワー半導体の設計から製造までのワンストップソリューション!

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日刊工業新聞-優秀新技術新製品賞受賞製品!外部でのシールドを不要にしました

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2024年11月に開催された展示会で配布した最新のチラシ・カタログデータをダウンロードしてご覧いただけます!

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東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています!

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmの実現!※サンプル提供可能

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現!

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パッケージのスペースを最大限に有効活用できるため低いRDS(on)を実現

  • その他半導体

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当社独自のパッケージとDioMOS技術融合モジュールをご紹介!

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独自のゲート構造チップの採用で雷サージなどに対して高い耐量を実現!

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絶縁耐圧2500V!高速性能に特化したIGBTを採用したモジュール

  • その他半導体

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小型、高信頼性のSOT-227標準パッケージ!ヒートシンクへの直接取り付けが可能

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