その他半導体の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

幅33 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF

  • プリント基板
  • その他半導体
  • 専用IC

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アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」

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AI半導体やメモリ市場の最新動向を網羅し、先端技術情報や市場予測も確認可能!サイトの無料登録で最新情報をお届け!

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HI-6120/6121はMIL-STD-1553リモートターミナル用に最適

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幅33 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅31 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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HI-6110は驚くほど低消費電力で世界最小メッセージ・プロセッサ

  • その他半導体

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CMP工程廃液(CMPスラリーを含む廃水)処理装置に関する装置です。同廃液処理にお困りの方、ぜひ一度ご確認ください

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酸性・アルカリ性および有機ガスなどの気中の様々なケミカル汚染物質を除去するためのフィルターをお客様の環境に合わせた最適設計を検討

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CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか?

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幅31 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅30 x 高さ17.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅30 x 高さ7.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅29 x 高さ25 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅29 x 高さ11.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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要求仕様のコンサルからチップ置き換えまでお客様のニーズに幅広く対応します!

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高速かつリアルタイム処理が可能なFPGA

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説!貴重な実践的知識も紹介!

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7/3 半導体製造における後工程・実装・設計WEBセミナー

■タイトル 「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」 半導体の高性能化・高機能化を支える後工程・実装技術について、基礎から最新動向まで体系的に学べるセミナーです。半導体パッケージの進化の歴史、各種パッケージ形態、パッケージングプロセス、封止技術、評価・解析技術などを実務経験豊富な講師が分かりやすく解説します。さらに、AI時代を支える2.5D/3Dパッケージ、CoWoS、チップレット、ハイブリッドボンディング、光電融合技術など先端パッケージ技術の最新動向についても紹介します。化学、電子部品、自動車業界などの技術者・研究者をはじめ、半導体パッケージ技術を基礎から学びたい方におすすめの内容です。 ■開催要項 開催日時:2026年7月3日(金)13:30~16:30 講師:蛭牟田 要介 氏 (蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント) 受講料:44,000円(税込) メルマガ会員価格:39,600円(税込) 配信形式:Zoomによるライブ配信

幅27.95 x 高さ15.24 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅27.95 x 高さ12.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅27,95 x 高さ8 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析!

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  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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20260417 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術.png

4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材

■タイトル:「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時:2026年4月17日(金)13:30~16:30 ■セミナー対象者: 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識:  ・半導体パッケージのトレンド、  ・半導体封止材の原材料に関する知識、  ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術

幅27 x 高さ22 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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TS35規格のDINレールにヒートシンク・ケースなどを素早く取り付けることができるクリップ型レールマウント

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TS35規格のDINレールにヒートシンク・ケースなどを素早く取り付けることができるクリップ型レールマウント

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パーティクル管理品ウエハー、ダミーミラーウェハーなどのシリコンウェハーをご用意!

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半導体をはじめ多くの電子材料分野に供給し続けております

  • その他半導体

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界面活性剤・グリコールエーテル・アミンを製品群に持つ当社が、お客様のニーズに対応したオリジナルの工業用洗浄剤を提案します!

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  • 洗浄剤
  • その他半導体
  • その他の自動車部品

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第17回 川崎国際環境技術展 出展のお知らせ

当社は「第17回 川崎国際環境技術展」に下記品目を出展いたします。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。 【展示会名】 第17回 川崎国際環境技術展 公式ウェブサイトURL:https://www.kawasaki-eco-tech.jp/ 【 会場 】 カルッツかわさき SDGsへの貢献ゾーン D-8 【開催期間】 2024年11月13日(水)~11月14日(木) 【来場登録】 無料の来場登録が必要になります。 詳しくは上記公式ウェブサイトのご案内をご確認ください。 【出展品目】 <パネル展示> ◆カスタマイズ型産業用洗浄剤 ミネマルシリーズ ◆環境貢献製品のご紹介 ◆セルロース溶解用イオン液体 <プレゼン講演> 11月13日(水)11時30分~ 「日本乳化剤のご紹介~社会的課題を解決する環境貢献製品~」 皆様のご来場をお待ちしております。

半導体や液晶などの電子材料製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています

  • その他半導体
  • 化学薬品
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2024年10月8日の化学工業日報 6面「アミン化合物特集」に当社の取り組みが掲載されました。

日本乳化剤の製品は多くの業界、分野のお客様にお使用いただいております。 お客様のご用途により、カタログに記載のないグレードについてもご紹介させていただきます。 お気軽にお問い合わせください。 資料はイプロスにてダウンロードできるほか、公式ホームページでもご紹介しております。 ・アミノアルコール系、モルホリン系、ピペラジン系 ・電子材料用 グリコールエーテル・アミン「メタリファイシリーズ」 ・工業用洗浄剤「ミネマルシリーズ」 ・ガス吸収剤・中和剤「アミノアルコール」

わかりやすくマンガで解説! 会社概要・職場紹介

  • 化学薬品
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「第39回 ネプコンジャパン」に下記品目を出展いたしました。ご来場ありがとうございました。

  • その他半導体

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2025年10月8日の化学工業日報 6面「アミン化合物特集」に当社の取り組みが掲載されました。

日本乳化剤の製品は多くの業界、分野のお客様にお使用いただいております。 お客様のご用途により、カタログに記載のないグレードについてもご紹介させていただきます。 お気軽にお問い合わせください。 資料はイプロスにてダウンロードできるほか、公式ホームページでもご紹介しております。 ・アミノアルコール系、モルホリン系、ピペラジン系 ・ガス吸収剤・中和剤「アミノアルコール」 ・電子材料用 グリコールエーテル・アミン「メタリファイシリーズ」 ・工業用洗浄剤「ミネマルシリーズ」

計測器や医療機器などに対応。増幅・温度補償回路を内蔵し、回路設計や特性調整が不要

  • センサ
  • センサ
  • その他半導体

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幅27 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅27 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅27 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅27 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅25.8 x 高さ8 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅24.2 x 高さ12.3 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅23 x 高さ12.3 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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LEDストリング電圧4-40V!PWM調光はI2Cインターフェイス経由でも実行可能

  • その他電子部品
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幅23 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅23 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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半導体や液晶、精密機械、医薬品、食品などの分野において不燃性能を有するクリーンルームとしての実績多数!ソシアの断熱パネル

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