その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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第2回パワーデバイス＆モジュールEXPOに出展します！
第39回ネプコンジャパン（第2回パワーデバイス＆モジュールEXPO）に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro（ジブロ）」をご提案。 押圧（面圧）をかけるだけ、驚異の熱対策がここに！ 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております！
TO-218、TO-220、TO-247、TO-248、SIP-Multiwattパッケージのトランジスタをクリップ止めできる
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トランジスタ固定用M3ネジ穴＋ソルダーピン付きの押出成形ヒートシンク（TO-220, SOT32パッケージ用）
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10E4～11Ωの範囲で導電値をコントロール。低発塵・帯電防止に優れたトレイ。使用環境に適した材料提案も可能
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![『第1回[九州]半導体産業展』共同出展のご報告](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/09a/2001491127/IPROS70963254173550512492.png?w=280&h=280){kind=small}
![[2024 SEMICON JAPAN] 韓国パビリオンのご案内](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/989/2001489307/IPROS16122157514222388212.jpg?w=280&h=280){kind=small}
