その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

制御回路を1つのICで実現可能!バイポーラ、PWMなど豊富なトポロジーの製品ををご用意

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ポータブル機器など!充電式バッテリ電源を使用するほとんどのシステムで使われています

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大電流を瞬時に放電!無負荷時消費電力や待機電力などを非常に低く抑える用途に

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パスイッチング回路の出力段をシンプルに構成したい時に使われる電子回路です!

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2つのクリッパ回路を使って、マイコン、CPUやICを過電圧や静電気から保護します!

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LANケーブルのみで通信と電力を両方供給!ACアダプタなどの部品数を減らします

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オンとオフの繰り返しスイッチングを行うことで、出力される電力の制御を行います!

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電源回路を省スペース化!様々な用途に対応する電源ICを豊富に取り揃えています

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DCをDCへ変換して、必要な電圧を各回路に供給!有名メーカの製品を豊富に取り揃えています

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交流電流を直流電流に変換!Power Integrations、Analog Devices等の製品をご用意

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ASEフリーかつモードホップフリー!4つのトリガ・同期信号出力を具備しています。

  • その他半導体

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中国のSiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド)のパワー半導体製造会社のご紹介です。

  • その他半導体

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各メーカーごとの取扱い製品を多数掲載!通品・非通信用光コンポーネント

  • その他半導体

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AEC-Q100 grade 2及びVDA 6.3 車載部品規格適合 GNSS高利得LNA

  • その他半導体

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[デュアルポートソリューション]2つのCANネットワークへの接続を可能にするCANbus拡張カード

  • メモリ
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従来の 96 レイヤーPCIe Gen 3x4 シリーズを進化させ、容量、パフォーマンス、データセキュリティを強化

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  • SSD
  • その他半導体

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TopMode はHeNeレーザーの置き換え用途だけでなく, ハイパワーな青色のレーザー光源も提供できます。

  • その他半導体

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新規開設!ジェルシステム公式SSR選定サイト

スペック・型式・アプリケーションからの製品検索でSSRが選定可能! SSRメーカージェルシステムが SSR選定専用サイトを開設いたしました。 スペック・型式・アプリケーションから製品検索が可能です。 新規設計や代替品など部品選定の際にご活用ください。 設計者必見のSSRコンテンツも随時発信予定です。

XCZU15EG開発用ボードは様々なアプリケーションを素早く完成させる事が可能なFPGAボードです。

  • その他電子部品
  • その他半導体

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六角穴付きボルトやすりわり付き平小ねじなど!使用例や材質・仕上げ等も掲載

  • その他半導体

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トレンド情報から当社が解決してきた課題!装置や製造工程からみつかる解決事例

  • その他半導体

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NiTi (ニチノール ニッケルチタン) レーザー溶接

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  • その他半導体製造装置
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生産性を高め、業務効率アップに貢献!

  • その他半導体

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極薄/脆弱形状対応! タックキャリア(精密部品保管/搬送ケース) リーフレット追加

タックキャリア(強保持&弱剥離粘着シート付 精密部品搬送ケース)                                                           ピックアップが容易な強粘着シート付き精密部品保管/搬送ケースです。                                                         真空密着がなく、粘着効果の高い特殊なシートで強く搭載品を保持しますが、容易にピックアップ(搭載品の取り外し)が行えます。

低ノイズ・高PSRR・低消費電流・高速応答性能を最高レベルで達成

  • その他半導体

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スイッチング素子としてSiC-MOSFETを採用し、電力損失を大幅低減

  • その他半導体

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ボール直径はφ5/8"(15.88mm)!クリーンルーム用イグチベアーのもうひとつのスタンダード

  • その他半導体

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LCDの後工程から始まった採用実績も、現在はさまざまな処理工程で採用され、位置決めステージのラインナップも増えています。

  • その他半導体

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取付高さの安定、倒れ防止、リード線保護、絶縁に有効なLED取付用スペーサーで連結取付も可能です。

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  • プリント基板
  • プリント基板用端子台
  • その他半導体

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機械的基板スペーサー+電気機能を備えた金メッキ・銀メッキ仕様のスペーサーです。

  • プリント基板
  • その他半導体
  • プリント基板用端子台

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パネルなどを固定する簡易型ファスナーです。

  • その他半導体
  • プリント基板用端子台
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小型かつ2.54ピッチで使用場所を問わずどの方向からでも使用頂けます。

  • プリント基板
  • その他半導体
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パネルなどを固定する簡易型ファスナーです。

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お客様の欲しいパーツを短納期・低コストで提供。国内大手企業との取引実績多数。買取査定も受付中

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  • その他機械要素
  • その他半導体

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10mm角でも加工方法により可能!試作開発時は1枚から加工させていただきます

  • 加工受託
  • 基板設計・製造
  • その他半導体

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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造
  • その他半導体

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金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給

  • その他半導体
  • その他金型

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「高品質な半導体デバイス用リードフレームをディプレス・曲げ含め高精度・高品質に量産!」

【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リードフレーム対応実績は、多種多様!高精度に、高品質に量産し、供給しています

  • その他半導体
  • その他金型

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【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム

【リードフレーム対応実績は、多種多様!高精度に、高品質に量産し、供給しています】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください

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リードフレームのプロ:ローム・メカテックがタンタルコンデンサ向けに提供する最高の製造ソリューション

【タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大規模な生産体制!半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です

  • その他半導体
  • その他金型

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多種多様なリードフレーム製作実績!お客様のご要望にいつでも素早く対応しています

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結晶シリコン成長時に使用されるドーパント材料のトータルサプライヤーです

  • その他半導体
  • その他

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高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来のカーボンフィラーより優れた高性能フィラー

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  • 2次電池・バッテリー
  • その他半導体
  • インバーター

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