その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐久性!

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最大1200℃まで耐熱。作業環境の安全を守る高性能な保温カバーを、オーダーメイドで製作いたします!

  • 配管カバー ベルト式 (3).jpeg
  • 断熱保温カバー (3).JPG
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  • A.JPG
  • DSCN0459-1.jpg
  • 配管配線カバー.jpg
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  • シリコン1 (2).jpeg
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  • ガラス

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電圧比較以外の機能を多く搭載!二つの入力端子間の電位差で出力が決まります

  • その他半導体

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検出器からの電流をインピーダンス変換!電圧信号として出力する半導体デバイス

  • その他半導体

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高周波の電力を増幅!“パワーアンプ(PA)”と“ローノイズアンプ(LNA)”があります

  • アンプ
  • その他半導体

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表面の汚れを除去!接合の安定化に最適なアルゴンプラズマ洗浄サービスをご紹介

  • LEDモジュール
  • その他半導体
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要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い!WB条件だしお手伝い事例をご紹介

  • 試作サービス
  • LEDモジュール
  • その他半導体

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腐蝕性のある液体や半導体製造用に使用される高純度薬液(過酸化水素、硝酸、硫酸、フッ酸など)の少容量輸送・保管容器、UN認定

  • レンタル/リース
  • 化学薬品
  • その他半導体

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様々なフィールドバスに対応!産業用通信の新たな道を拓く『ANTAIOS』

  • その他半導体
  • 通信関連
  • コントローラ

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ノンシリコンの為、シーリング材等から揮発するシロキサンが発生しません。

  • その他半導体

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シンプル機能・水晶振動子内蔵でかつ超小型のリアルタイムクロック(RTC)モジュールです

  • その他半導体
  • 専用IC
  • 発振子

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超低消費電流・電源切替機能付き・水晶振動子内蔵でかつ超小型のリアルタイムクロック(RTC)モジュールです

  • 発振子
  • 専用IC
  • その他半導体

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高精度温度補償、電源切り替え機能付き、低消費電流、温度センサ機能付きの多機能リアルタイムクロックモジュール

  • その他電子部品
  • その他半導体

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LED・電子部品加工サービス

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • その他光学部品

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mini LVDS 信号に対応し、入力端子削減により省電力、PKGサイズ縮小を実現!

  • その他半導体

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完全ピンコンパチICにより、事業継続性(BCP)の懸念を早期に払拭した事例のご紹介

  • その他半導体

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ディスクリート部品をホコリセンサICに集積化&通信機能搭載をアドオンにより小型化と検査工程省力化を実現

  • その他半導体

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周辺環境の影響を受けにくいICにより、調整・検査の工数削減!コストダウンを実現できました

  • その他半導体

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既存製品の特性を保ちつつ、チップサイズ縮小、 PKG変更によりコストダウンの実現に貢献!

  • その他半導体

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評価用に特性を振ったサンプルを提供!お客様環境下での評価結果をフィードバックして調整値を決定!

  • その他半導体

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ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献!小型薄型底面実装型パッケージを採用しました

  • その他半導体

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chipサイズを40%以上削減!社内のノウハウや技術を活かし、高付加価値製品の創造を実現

  • その他半導体

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ステンレスと金属部品における高い技術と確かな生産力で、高付加価値でより高度な製品を提供

  • その他半導体
  • その他金属材料
  • 加工受託

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ASEフリーかつモードホップフリー!4つのトリガ・同期信号出力を具備しています。

  • その他半導体

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中国のSiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド)のパワー半導体製造会社のご紹介です。

  • その他半導体

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各メーカーごとの取扱い製品を多数掲載!通品・非通信用光コンポーネント

  • その他半導体

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AEC-Q100 grade 2及びVDA 6.3 車載部品規格適合 GNSS高利得LNA

  • その他半導体

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CAD設計からマスク製造まで行う一貫生産体制で高品質なフォトマスクをご提供いたします!

  • その他半導体

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[デュアルポートソリューション]2つのCANネットワークへの接続を可能にするCANbus拡張カード

  • メモリ
  • その他半導体

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従来の 96 レイヤーPCIe Gen 3x4 シリーズを進化させ、容量、パフォーマンス、データセキュリティを強化

  • その他電子部品
  • SSD
  • その他半導体

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TopMode はHeNeレーザーの置き換え用途だけでなく, ハイパワーな青色のレーザー光源も提供できます。

  • その他半導体

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新規開設!ジェルシステム公式SSR選定サイト

スペック・型式・アプリケーションからの製品検索でSSRが選定可能! SSRメーカージェルシステムが SSR選定専用サイトを開設いたしました。 スペック・型式・アプリケーションから製品検索が可能です。 新規設計や代替品など部品選定の際にご活用ください。 設計者必見のSSRコンテンツも随時発信予定です。

XCZU15EG開発用ボードは様々なアプリケーションを素早く完成させる事が可能なFPGAボードです。

  • その他電子部品
  • その他半導体

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六角穴付きボルトやすりわり付き平小ねじなど!使用例や材質・仕上げ等も掲載

  • その他半導体

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トレンド情報から当社が解決してきた課題!装置や製造工程からみつかる解決事例

  • その他半導体

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NiTi (ニチノール ニッケルチタン) レーザー溶接

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • その他理化学機器

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低ノイズ・高PSRR・低消費電流・高速応答性能を最高レベルで達成

  • その他半導体

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スイッチング素子としてSiC-MOSFETを採用し、電力損失を大幅低減

  • その他半導体

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ボール直径はφ5/8"(15.88mm)!クリーンルーム用イグチベアーのもうひとつのスタンダード

  • その他半導体

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LCDの後工程から始まった採用実績も、現在はさまざまな処理工程で採用され、位置決めステージのラインナップも増えています。

  • その他半導体

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お客様の欲しいパーツを短納期・低コストで提供。国内大手企業との取引実績多数。買取査定も受付中

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  • その他機械要素
  • その他半導体

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10mm角でも加工方法により可能!試作開発時は1枚から加工させていただきます

  • 加工受託
  • 基板設計・製造
  • その他半導体

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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造
  • その他半導体

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金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給

  • その他半導体
  • その他金型

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i技術紹介 半導体 リードフレームディプレス曲げ加工もお任せください.png

「高品質な半導体デバイス用リードフレームをディプレス・曲げ含め高精度・高品質に量産!」

【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リードフレーム対応実績は、多種多様!高精度に、高品質に量産し、供給しています

  • その他半導体
  • その他金型

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【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム

【リードフレーム対応実績は、多種多様!高精度に、高品質に量産し、供給しています】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください

  • その他半導体
  • その他金型

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リードフレームのプロ:ローム・メカテックがタンタルコンデンサ向けに提供する最高の製造ソリューション

【タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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