その他半導体の製品一覧
- 分類:その他半導体
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出力範囲5mW–50Wをカバー!波長範囲375nm~1920nmのピッグテールレーザーモジュール
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- レーザ部品
出力範囲は1mW–12Wをカバー!375~1920nm範囲のファイバーカップルレーザー光源
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- レーザ部品
わずか19mmの直径でありながら高性能を実現!ストラクチャレーザダイオードをご紹介
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ラマン分光、干渉応用に適した小型・高性能レーザ!単一周波数発振コンパクトLDモジュール
- その他半導体
2024年11月に開催された展示会で配布した最新のチラシ・カタログデータをダウンロードしてご覧いただけます!
- メモリ
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MR素子設計~磁気測定~磁場解析まで対応 工業用ロボット・モータ制御レンズユニット、コントロールバルブ、医療機器等での実績多数
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パッケージのスペースを最大限に有効活用できるため低いRDS(on)を実現
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発電機、エレベーターなどの用途に!チップの両面はんだ接合との相乗効果で長期信頼性が向上
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当社独自のパッケージとDioMOS技術融合モジュールをご紹介!
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独自のゲート構造チップの採用で雷サージなどに対して高い耐量を実現!
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絶縁耐圧2500V!高速性能に特化したIGBTを採用したモジュール
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小型、高信頼性のSOT-227標準パッケージ!ヒートシンクへの直接取り付けが可能
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台湾のファブレスメーカー!SRAMやSDRAM、アナログ製品のLEDディスプレイドライバICや、LED照明ドライバICなど!
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NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます!
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外径φ0.05mm~φ0.10mm!センターレス加工で製作した超硬合金ミクロンピンです
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超硬合金ミクロンピンのご紹介!外径φ0.05mm~φ0.10mm!ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。超硬合金、ジルコニアセラミックス
三和クリエーション株式会社で取り扱っている超硬合金ミクロンピンを ご紹介いたします。 微細研削加工技術で製作した外径φ0.1mm以下の超極細ピンで、材質は、 超硬合金、ジルコニアセラミックスを使用。 ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。 【仕様】 ■材質:超硬合金、ジルコニアセラミックス ■寸法規格 ・外径(φD):φ0.05mm~φ0.10mm ・全長(L):~350mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術から生まれた超硬合金ピン・シャフト(センターレス・円筒加工品)をご紹介!
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スタックピン(位置決めピン)のカタログを公開中。基板をドリル加工する前、エントリーボードとバックアップボード(ベーク板)に固定する際に打ち込むスタックピン(位置決めピン)です。外径はΦ1~、全長は8L程度から対応 ピンに面取りを付けることもできます
基板をドリル加工する前、エントリーボードとバックアップボード(ベーク板)に固定する際に打ち込むスタックピン(位置決めピン)です 外径はΦ1~、全長は8L程度から対応 ピンの両側に面取りを付けることもできます 精度:φ±0.005(より高精度公差も可能)、外径表面粗さRa0.1以下可能 材質:SKH51(HRC60以上)、SUS材、超硬合金etc 小ロットから製作できますのでお気軽にご相談ください
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析!
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート!
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第2回パワーデバイス&モジュールEXPOに出展します!
第39回ネプコンジャパン(第2回パワーデバイス&モジュールEXPO)に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro(ジブロ)」をご提案。 押圧(面圧)をかけるだけ、驚異の熱対策がここに! 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております!