その他半導体の製品一覧

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フレコンバッグやドラム缶など粉体容器の設置・後処理の負担軽減!異物混入も防ぎ、省人化も実現

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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SMF、MMF、およびPMFから各チャネルのファイバタイプを選択できます!

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2波長レーザーモジュールと3波長レーザーモジュールの多波長レーザーモジュール!

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出力範囲5mW–50Wをカバー!波長範囲375nm~1920nmのピッグテールレーザーモジュール

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波長範囲は375–1920nmをカバー!出力範囲は150mW-15W迄対応

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出力範囲は1mW–12Wをカバー!375~1920nm範囲のファイバーカップルレーザー光源

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最大出力は50W!405nmから1920nmまでの範囲で波長を選択可能

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半導体光増幅器(SOA)は、光ネットワークにおける増幅、波長変換、再生などのキーテクノロジーです

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パワー半導体の設計から製造までのワンストップソリューション!

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日刊工業新聞-優秀新技術新製品賞受賞製品!外部でのシールドを不要にしました

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わずか19mmの直径でありながら高性能を実現!ストラクチャレーザダイオードをご紹介

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ラマン分光、干渉応用に適した小型・高性能レーザ!単一周波数発振コンパクトLDモジュール

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全てのフランジに適合!広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持します

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2024年11月に開催された展示会で配布した最新のチラシ・カタログデータをダウンロードしてご覧いただけます!

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MR素子設計~磁気測定~磁場解析まで対応 工業用ロボット・モータ制御レンズユニット、コントロールバルブ、医療機器等での実績多数

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東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています!

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmの実現!※サンプル提供可能

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現!

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発電機、エレベーターなどの用途に!チップの両面はんだ接合との相乗効果で長期信頼性が向上

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小型、高信頼性のSOT-227標準パッケージ!ヒートシンクへの直接取り付けが可能

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台湾のファブレスメーカー!SRAMやSDRAM、アナログ製品のLEDディスプレイドライバICや、LED照明ドライバICなど!

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NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます!

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外径φ0.05mm~φ0.10mm!センターレス加工で製作した超硬合金ミクロンピンです

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超硬合金ミクロンピンのご紹介!外径φ0.05mm~φ0.10mm!ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。超硬合金、ジルコニアセラミックス

三和クリエーション株式会社で取り扱っている超硬合金ミクロンピンを ご紹介いたします。 微細研削加工技術で製作した外径φ0.1mm以下の超極細ピンで、材質は、 超硬合金、ジルコニアセラミックスを使用。 ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。 【仕様】 ■材質:超硬合金、ジルコニアセラミックス ■寸法規格 ・外径(φD):φ0.05mm~φ0.10mm ・全長(L):~350mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術から生まれた超硬合金ピン・シャフト(センターレス・円筒加工品)をご紹介!

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スタックピン(位置決めピン)のカタログを公開中。基板をドリル加工する前、エントリーボードとバックアップボード(ベーク板)に固定する際に打ち込むスタックピン(位置決めピン)です。外径はΦ1~、全長は8L程度から対応 ピンに面取りを付けることもできます

基板をドリル加工する前、エントリーボードとバックアップボード(ベーク板)に固定する際に打ち込むスタックピン(位置決めピン)です 外径はΦ1~、全長は8L程度から対応 ピンの両側に面取りを付けることもできます 精度:φ±0.005(より高精度公差も可能)、外径表面粗さRa0.1以下可能 材質:SKH51(HRC60以上)、SUS材、超硬合金etc 小ロットから製作できますのでお気軽にご相談ください

★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析!

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  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート!

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  • データベース
  • EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

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人気のFK244シリーズよりも低熱抵抗の新しいスタイルのヒートシンク

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SMTパワーデバイスとセットで基板に直接はんだ付けすることで放熱効果が得られます

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DE10-Standardはアカデミック向けFPGAボードとしておすすめします。

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Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone V 搭載ボード 。 在庫販売中

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TIMシート厚さ方向の熱伝導率が極めて優れた驚異の熱対策がここにあり!

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  • その他半導体
  • 発電機・伝動モータ

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第2回パワーデバイス&モジュールEXPOに出展します!

第39回ネプコンジャパン(第2回パワーデバイス&モジュールEXPO)に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro(ジブロ)」をご提案。 押圧(面圧)をかけるだけ、驚異の熱対策がここに! 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております!

要求仕様のコンサルからチップ置き換えまでお客様のニーズに幅広く対応します!

  • その他半導体

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高速かつリアルタイム処理が可能なFPGA

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豊かな実績と先進の技術で極限を追求!世界トップクラスに位置する加工能力体制を確立

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  • ウエハ加工/研磨装置

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パターンでつないだピッチ変換アダプターを介して、異なるピッチ同士を接続した事例!

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高温リフローに強い基板材(CEM-3)のベースとピン端子で構成されたアダプターでSMT化!

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電気接続用ピンと位置決め及びスタッキング用ピンで構成されたピンヘッダーで、スペーサーチューブを消滅した事例

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ピンヘッダーの端子をウエーブ状にしてハンダ部へのストレスを緩和した事例!

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FPCに角状の中空端子を付け、中空端子にリード線をハンダ付けし、ハンダ接続面積を大きくして強度を確保

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