コネクタの製品一覧
- 分類：コネクタ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
CC-Link,EtherNet等の通信と動力を一つに集約！1200rpmの高速回転と1億回転の長寿命を実現！
- コネクタ
ニチフQLXシリーズ新形状の円筒型『QLX L3』登場！適用電線はΦ2.0ミリ、Φ2.6ミリ単線・IV5.5SQより線に対応
- コネクタ
- ジョイント
世界中の様々な産業分野の機器設計の皆さまにご愛顧いただいているフエニックス・コンタクトの特設サイトを開設！
- コネクタ
シングルサイズのモジュラーインサートを任意に選択・実装可能。ケーブル引出し方向はトップ/サイド、自由に選択可能
- コネクタ
SEMICON Japan 2019 出展
レモジャパンは、2019年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造・エレクトロ二クスデバイス製造装置に最適なコネクタやケーブル、ケーブル加工品など、幅広いコネクタソリューションをご紹介いたします。 弊社はお客様のご要望に応じた完全カスタム対応も可能です！是非この機会にご相談ください。 ■基本情報 場所 ：東京ビッグサイト 西展示棟 弊社ブースNo. ：3656 （西展示棟１F） 公式ホームページ：SEMICON Japan 2019 ■SEMICON Japanの入場システムについて 招待状はありません。 事前入場登録を済ませますとスムーズにご入場いただけます。 事前入場登録：https://www.lemo.co.jp/semiconjapan201910/semiconjapan201910.html 入場バッジをプリントアウトしてご来場時にご持参ください。
新商品！ハイスピードデータ転送 USB3.1コネクタ！
LEMOは、最大10Gb/sのUSBプロトコルによるハイスピードデータ転送の最も厳しい接続条件を満たす新しい「USB3.1コネクタ」を開発しました。 IoTの登場により、多くのセンサーを搭載した物や車、機械が互いにそして外部との通信を行うようになりました。増え続けるデータを最短時間で確実に転送することがますます重要になってきています。 新しいLEMO USB3.1コネクタは、最大10Gb/sのUSBプロトコルによるハイスピードデータ転送の最も厳しい接続条件を満たすために開発されました。 詳しくは当社HPをご覧ください。 https://www.lemo.co.jp/news/new-products/entry-575.html
新商品！REDEL 2P プラスチック製高電圧コネクタ！
LEMOは「REDEL 2P プラスチック製高電圧コネクタ」を開発しました。 REDEL 2P プラスチック製高電圧コネクタは2極、5極、および8極の3種類のインサート構成です。 IEC 60601-1(3rd Ed.)に準拠し、AC10kVの試験電圧で、医療・産業用アプリケーションに最適なソリューションです。 詳しくは当社HPをご覧ください。 https://www.lemo.co.jp/news/new-products/entry-540.html
SEMICON Japan 2019 出展
レモジャパンは、2019年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造・エレクトロ二クスデバイス製造装置に最適なコネクタやケーブル、ケーブル加工品など、幅広いコネクタソリューションをご紹介いたします。 弊社はお客様のご要望に応じた完全カスタム対応も可能です！是非この機会にご相談ください。 ■基本情報 場所 ：東京ビッグサイト 西展示棟 弊社ブースNo. ：3656 （西展示棟１F） 公式ホームページ：SEMICON Japan 2019 ■SEMICON Japanの入場システムについて 招待状はありません。 事前入場登録を済ませますとスムーズにご入場いただけます。 事前入場登録：https://www.lemo.co.jp/semiconjapan201910/semiconjapan201910.html 入場バッジをプリントアウトしてご来場時にご持参ください。
SEMICON Japan 2019 出展
レモジャパンは、2019年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造・エレクトロ二クスデバイス製造装置に最適なコネクタやケーブル、ケーブル加工品など、幅広いコネクタソリューションをご紹介いたします。 弊社はお客様のご要望に応じた完全カスタム対応も可能です！是非この機会にご相談ください。 ■基本情報 場所 ：東京ビッグサイト 西展示棟 弊社ブースNo. ：3656 （西展示棟１F） 公式ホームページ：SEMICON Japan 2019 ■SEMICON Japanの入場システムについて 招待状はありません。 事前入場登録を済ませますとスムーズにご入場いただけます。 事前入場登録：https://www.lemo.co.jp/semiconjapan201910/semiconjapan201910.html 入場バッジをプリントアウトしてご来場時にご持参ください。
【コネクタのODU】 最大6,300V、2.5MPa、10Gbit/s、着脱回数10万回、9.0GHzまで対応できます！
- コネクタ
自動着脱用モジュラーコネクタ 新製品カタログを更新しました
10万回以上着脱可能、様々な伝送媒体を１つのコネクタに納めることが出来るODUの自動着脱用モジュール式コネクタ ODU-MAC(R), ODU-DOCK。 このたび、新たな日本語版カタログをリリース致しました。 アプリケーション分野：産業機器、ロボット、医療機器、検査機器など ★ぜひダウンロード頂き、ご覧ください★ https://www.ipros.jp/catalog/detail/628937?hub=60+4482408 自動着脱用モジュール式コネクタ、ODU-MAC(R), ODU DOCK Silver-Lineの詳細は以下のURLからご参照ください https://www.odu.co.jp/products/modular-connectors/
1.0mmWコネクタを基板実装状態で110GHz迄の高周波帯域に対応！高性能のエンドランチタイプのコネクタ
- 基板ケーブル間コネクタ
- その他ケーブル関連製品
- コネクタ
オンラインでのお打ち合わせも承ります
新型コロナウイルスの感染防止対策として、 Web会議サービスZoomを利用した「オンライン商談」を開始しております。 お客様はご自身の会社、またはご自宅にいながら、様々なやり取りをリアルタイムに行えます。 現在、外出を控えておられる方、テレワークの方、遠方の方で直接商談がしたいというお客様、是非ご活用ください。 ・コネクタ選定のご相談 ・技術的なご相談 ・課題把握のご協力から課題解決 ・採用事例のご紹介 など、気軽にご相談ください。 ▶オンライン打ち合わせにご興味のある方へ◀ 下記関連リンク「オンラインでのお打ち合わせも承ります」から詳細をご覧いただけます。
新商品！ハイスピードデータ転送 USB3.1コネクタ！
LEMOは、最大10Gb/sのUSBプロトコルによるハイスピードデータ転送の最も厳しい接続条件を満たす新しい「USB3.1コネクタ」を開発しました。 IoTの登場により、多くのセンサーを搭載した物や車、機械が互いにそして外部との通信を行うようになりました。増え続けるデータを最短時間で確実に転送することがますます重要になってきています。 新しいLEMO USB3.1コネクタは、最大10Gb/sのUSBプロトコルによるハイスピードデータ転送の最も厳しい接続条件を満たすために開発されました。 詳しくは当社HPをご覧ください。 https://www.lemo.co.jp/news/new-products/entry-575.html