LAN・光ケーブルの製品一覧
- 分類：LAN・光ケーブル
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USB-C全機能対応！ホスト側、デバイス側ケーブルの長さを延長します
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USB3-2-1を1本のCAT 6a/7ケーブルで100m、または10GLANスイッチ経由で最大200m延長！
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USB-C 入力、HDMI2.0 出力4K@60Hz 4:4:4 対応
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Cat5eケーブルで USB2.0x1ポートを100m延長
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USB3.0カメラ、センサー延長、高速ストレージ機器延長
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Starling 3251C-10 USB3.2Gen1 壁コンセント(J/J)にも対応可能！
- その他電子部品
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iTrans WP70HBCは、USB-C/HDMI対応のウォールプレート型HDBT 3.0送受信機です。
- WEB・テレビ会議
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Cat5e/6/6Aケーブルを用いてHDMIビデオ、RS232C信号などを延長するHDBaseTエクステンダーです。
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CAT6ケーブルで4K@60Hz 4:4:4/HDR10のHDMI信号を最大70m延長 !小型軽量 !発熱が極めて少ない！
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２芯マルチモードファイバー（DLC）でUSB3.0(5Gbps)機器を最大※350m延長！※延長距離はご使用環境によります
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2芯マルチモード光ファイバーでUSB3.1/2.0/1.1と100Mbpsイーサネットを最大200ｍ延長！
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【医療・産業・車載用途などに】低価格かつ高品質でご提供 国内大手多数実績あり。ご要望に応じてカスタム提案承ります！
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イーサネットを搭載したPCからインターネット経由でCANデータにアクセス可能なCANインターフェイス！
- 通信関連
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旧製品と比較して最大75％拡張された通信範囲を提供する新しいワイヤレスチップを内蔵！
- 通信関連
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ネットワーク冗長化に最適！前面ボタン、またはWebブラウザ、Telnet、SNMPで切替が可能です
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ネットワーク冗長化に最適！前面ボタン、またはドライ接点で簡単にLANを切り替え可能です！
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高速伝送用ネットワークの開発が可能！さまざまな光インターフェースで提供
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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
ケージ、コネクター、光学、ケーブルアセンブリーを含むエンドツーエンドソリューション！
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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
400G OpenZR＋ QSFP-DDプラガブル光モジュール！伝送距離または到達をサポート
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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
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イーサネット、SONET/SDH、OTN/OTU3/OTU4など業界標準に対応！
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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
イーサネットとは？基本要素、優れた点と課題をご紹介！多分野での実績多数！＼基板・クラウドシステム開発はニッポーへお任せ！／
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第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
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