その他ケーブル関連製品の製品一覧
- 分類：その他ケーブル関連製品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【2025年5月28日(水)～30日(金)】「JECA FAIR 2025～第73回電設工業展～」出展のご案内
ロクステック・ジャパン株式会社は、インテックス大阪にて開催される 「JECA FAIR 2025～第73回電設工業展～」に出展いたします。 当展示会は、電気設備に関する資機材、工具、計測器、ソフトウェア、システム等の 新製品紹介を始め、施工技術や施工効率化、アカデミックの紹介、電気設備業界の 魅力や働き方改革の取り組みの紹介など、様々な情報を発信する国内最大級の 電気設備総合展示会です。 当社では、電力施設やインフラ設備、制御盤・軽装箱向けのケーブルパイプ 貫通部シールを展示予定。皆様のご来場、心よりお待ちしております。
撤去CVケーブルの絶縁破壊試験における、ケーブル終端部分での絶縁破壊を防ぐための水油絶縁筒菅の設計・製作をお任せください！
- その他金属材料
- 試験機器・装置
- その他ケーブル関連製品
RS PROをはじめ、HellermannTyton、ABB、3Mなどの結束バンド製品を豊富に取り揃え！
- その他ケーブル関連製品
一般的にPVC、ポリオレフィン、ビニール、ナイロン、ポリエステル、スチールから製造されます！
- その他ケーブル関連製品
Adaptaflex、Flexicon、ABB、及び自社のRS PROなどの有名ブランドの製品を厳選して取り揃え！
- その他ケーブル関連製品
電線管内に電線やケーブルを入れることで安全な送電が可能！幹線工事などにも用いられています
- その他ケーブル関連製品
- チューブ
シールド線付き、RJ45コネクタ付きも新登場、CUIのM12コネクター＆M12ケーブル
- 丸型コネクタ
- 防水コネクタ
- その他ケーブル関連製品
Same Sky、ライトアングルとストレート方向の基板固定端子付きM8コネクターをリリース
Same SkyのM8コネクターのラインナップに4シリーズ、16モデルが追加されました。ライトアングルとストレート方向の基板固定端子付きで、それぞれオスメスが用意されております。IP67防水の堅牢な接続の実現にお役立て頂けます。 ピン数: 3～8ピン (ライトアングルタイプは3～5ピン) 定格電圧: 30Vac～60Vac 定格電流: 1.5A～3A 取り付けネジ径: M8, M10 接点処理: 金メッキ 全機種IP67防水 製品紹介ページ >> https://samesky.co.jp/SS-Products-connector-CircularConnector.html
幅広い種類の巻き取り機に対応する長孔タイプ！巻き付け作業がしやすい鋼線引っ掛け孔を設置
- その他ケーブル関連製品
CEI、PVC、ハロゲンフリーケーブルなど、さまざまなタイプのケーブルをご用意！
- ケーブル
- その他ケーブル関連製品
- スイッチ
少量から量産まで対応。 UL対応、折り曲げ加工可能、対応ピッチ：0.5～2.54mm、ケーブル長：～1、000mm
- プリント基板
- ケーブル
- その他ケーブル関連製品
【FPC】フレキシブル基板の基本（用語集）から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅！
- プリント基板
- その他ケーブル関連製品
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
