基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
【屋外IoT機器の防水・耐振】ホットメルトモールディングで実現する屋外IoT機器の高信頼化！
- 通信関連
- 基板設計・製造
- その他高分子材料
ドローン電装部品の防水・防塵【ホットメルト低圧成形封止】車載電装部品の保護で高い信頼性を誇るホットメルト成形封止工法をドローンに
- 基板設計・製造
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【インフラ設備の電装部品防水・小型化】ホットメルト成形封止で高信頼性・長寿命化を実現！！
- 基板設計・製造
- 通信関連
- その他高分子材料
製造メーカーのアートワーク設計で出戻り無し！提供資料の簡素化、超効率化作業で短納期可実現
- 基板設計・製造
高速伝送路、アナログ、電源関係などの実績！設計リソースのCADツールもご紹介
- 基板設計・製造
現像室での整面からクリーンルームでの工程後に、現像室で現像します！
- 基板設計・製造
不要の部分の銅を化学的に溶解！導体パターン完成後は剥離して銅箔のパターン
- 基板設計・製造
各工程・設備の役割と性能・特長、プリント基板製造工場見学などを御案内！
- 基板設計・製造
レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填！フィルドメッキなどの工程設備をご紹介
- 基板設計・製造
作業指示書と加工図をもとに、外観の全数検査を実施！目視・画像検査などをご紹介
- 基板設計・製造
積層ブロックを積層プレスの熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します！
- 基板設計・製造
内層パターン検査にて、断線、パターン欠け、パターン細りなど、様々な欠陥を検出！
- 基板設計・製造
作画編集、レーザー描画、AOIデータなど！各製造データは当社のサーバーに保存
- 基板設計・製造