基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生します。 サムテックやヒロセ電機製のコネクタも再利用可能です。
- その他電子部品
- 基板設計・製造
- その他半導体
タイにおける製造拠点の立ち上げに、必要な現地の製造業者(パートナー)を選定するポイントをご紹介します！
- その他電子部品
- EMS
- 基板設計・製造
画像AI・ROSを活用し原理試作を迅速に実現！「原理試作開発ソリューション」ページのご紹介
画像AI・ROSを活用し原理試作を迅速に実現！「原理試作開発ソリューション」ページのご紹介 JOHNANは、市場変化に対応した開発スピードの向上とリスク低減に貢献する「原理試作開発ソリューション」のWebページを公開しました。 近年課題となっている「シミュレーションだけでは技術的実現性を判断しきれない」という問題に対し、画像AIやROS（ロボット制御）を組み合わせ、短期間で動く試作品によるPoC（実現性確認）を可能にします。 ● 開発期間の短縮とコストの低減 ● 市場投入のスピードアップ ● 専門知識の活用 「PoC開発のみを依頼したい」、開発から量産化までの期間を短縮したいというご要望は、ぜひ当社にお任せください。 原理試作開発ソリューションの詳細は、以下のページをご覧ください。 原理試作開発ソリューション：https://www.johnan.com/solution/technology-product/robot/post_10.html
0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。
- 基板設計・製造
「ものづくりODM/EMS展（大阪）」ご来場御礼
このたびは「第4回ものづくりODM/EMS展（大阪）」のJOHNAN DMSブースへ多数お立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。心より感謝申し上げます。 本展示会では、プリント基板実装、紙基板実装、JOME（インモールド成形に代わる新工法）、ストレッチャブルフィルムへの実装など、当社のフレキシブルな実装ソリューションをご紹介いたしました。 ブースにていただきましたご相談や資料請求につきましては、担当者より順次ご連絡を開始しております。 JOHNAN DMSは、お客様の多様な課題解決と事業発展に貢献できるよう、今後も邁進してまいります。引き続きご愛顧賜りますようお願い申し上げます。 【主な展示内容】 ・プリント基板実装 ・紙基板実装 ・機能性フィルムへの実装技術（JOME, ストレッチャブルフィルムなど）