基板設計・製造の製品一覧

  • 分類:基板設計・製造

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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  • 空調

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吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご紹介します

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  • 基板設計・製造

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湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介!

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  • 基板設計・製造

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パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応!好適な洗浄に対応可能!

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  • 基板設計・製造

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複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応!混載実装に関連する工程も幅広く取り扱っております!

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  • 基板設計・製造

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極小レベルのはんだボールを実装可能!はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接搭載!

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  • 基板設計・製造

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COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!

  • 製造受託
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モジュールの小型化が可能!半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で直接搭載!

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  • 基板設計・製造

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半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能!

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ニシウチでは、樹脂成型・鋳造の開発、設計など複合製品の制作を展開しております

  • プラスチック
  • 基板設計・製造
  • その他高分子材料

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携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

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  • その他電子部品
  • 基板設計・製造

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回路密度を大幅に向上!より立体的で高密度の構成が可能な基板

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高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能!

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スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能!基板の高密度化を実現

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独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技術

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削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能!

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