基板設計・製造の製品一覧

１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

• センサ

直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！

• その他半導体
• 加工受託
• ウエハー

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

• 製造受託
• 基板加工機
• 基板設計・製造

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で直接搭載！

• 製造受託
• 基板加工機
• 基板設計・製造

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能！

• 製造受託
• 基板加工機
• 基板設計・製造

ニシウチでは、樹脂成型・鋳造の開発、設計など複合製品の制作を展開しております

• プラスチック
• 基板設計・製造
• その他高分子材料

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

• プリント基板
• その他電子部品
• 基板設計・製造

回路密度を大幅に向上！より立体的で高密度の構成が可能な基板

• プリント基板
• 基板設計・製造

高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！

• プリント基板
• 基板設計・製造

スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能！基板の高密度化を実現

• 基板設計・製造
• プリント基板

独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技術

• 基板設計・製造
• プリント基板
• その他電子部品

削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能！

• 基板設計・製造
• プリント基板
• その他電子部品

金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供！

• 基板設計・製造
• プリント基板
• その他電子部品

基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板

• 基板設計・製造
• プリント基板
• その他電子部品

スルーホール半裁／スリット／低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可能！

• 基板設計・製造
• プリント基板
• その他電子部品

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式会社

• 基板設計・製造
• プリント基板
• その他電子部品

技術を支えるプリント基板を開発！様々なニーズにお応えする製品をカタチに

• 基板設計・製造
• プリント基板