基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
- 基板設計・製造
FPGA設計サービスやM2M／Iot化サービスなど！国内の技術基準を満たす設計サービスを提供します
- 基板設計・製造
お客様の様々な課題をAdvanced M&EMSで解決した事例を進呈！最大8つのケースにおける解決事例を紹介！
- 基板設計・製造
ミリ波、高速高周波対応や宇宙用途、産業用機器向け基板設計から実装・検査までのモノづくりをワンストップでアウトソーシング出来ます。
- 基板設計・製造
海外アウトソースにて低価格・高品質・短納期のレイアウト設計が可能！アナログ及びミックスドシグナルICのレイアウト設計まで広く対応
- 基板設計・製造
リチウムイオン電池（LIB）・キャパシタ（EDLC）用塗工済み電極、電極スラリーを販売しております。
- 基板設計・製造
- その他金属材料
ニッケル合金・レアメタルなど様々な材質に対応！t0.1以下の薄板・微細溶接技術と組み合わせ、電極などの部品開発にお役立てください
- 基板設計・製造
量産中のデバイスが突然EOLに、まだまだ継続するのに取りまとめするのも不安。そんな時は思い切って改版しませんか、ご提案致します。
- 基板設計・製造
【無料WEBINARのご案内】車載電装におけるリレー・フューズ周り配線の基板ソリューションについて
【日にち】2025年4月23日 【時間】午後3時〜午後3時30分（東京時間） 【言語】日本語 【内容】車載電装品の増加等により、キャビン内リレー・フューズ周りのハーネスが増えてスペース不足の問題を抱えていませんか？フューズ・リレー周りのハーネスを基板化することで省スペース化、組み立て工数低減、重要低減を図る事が可能になり、すでに多くの欧米系の建機・農機メーカーで採用されております。日本市場営業担当の中村と、技術担当の長橋が、基板化ソリューションの概要と特徴および、各種車両への採用事例についてご説明いたします。ドイツの開発担当者も同席し、詳細なご質問にも対応させていただきますのでお気軽に参加頂けましたら幸いです。
世界の一流企業のための電子部品、ハイテク高電圧用部品などを生産・加工・輸出入！
- 基板設計・製造
