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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
「第20回 自動車技術に関するCAEフォーラム 2026」に出展および講演を行います
この度Total Materia AGは、2月16・17日に東京御茶ノ水で開催される 産学連携フォーラム「第20回 自動車技術に関するCAEフォーラム 2026」に出展いたします。 CAEや設計において「形状因子」などとあわせて重視すべき「材料因子」に関して 多面的な視点からの検討を支援する、弊社の材料データを活用した取り組みを紹介します。 また17日のランチ講演では、「ランチも美味しくなる(？)材料の話」と題し 弊社日本代理店の代表が、最適な材料選択の可能性について解説いたします。 設計・解析・材料選定に関わるエンジニアの皆様にご覧いただきたい内容です。 ぜひ事前登録のうえご参加ください。お待ちしております。
高精度、高信頼性であり、小型、表面実装タイプですので基板実装して、基板周辺の温度制御、過熱検知でご検討下さい。
- センサ
プレスリリースを行いました「200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を世界で初めて開発」 三菱マテリアル株式会社 電子デバイス事業部
三菱マテリアル株式会社（取締役社長：竹内 章、資本金：1,194億円）は、従来の鉛はんだの代替材料である導電性接着剤を用いて自動車のエンジン周辺等の高温環境下で実装が可能な、200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を世界で初めて開発し、本年12月から量産を開始しますので、お知らせいたします。 近年の自動車・産業機器市場では、安全性および環境性能の向上のため、各種センシング部品（センサーを利用して計測・判別する部品）を用いた電子化が進んでおります。なかでもエンジンやトランスミッション周辺に搭載される電子機器は150℃を超える過酷な環境で動作するため、電子部品の動作保証温度の高温化要求がより高まっております。当社がこれに対応するために開発した「高温環境対応チップサーミスタ TAシリーズ」は、完全モノシリック構造とすることにより、製品サイズを柔軟に変えられることから、今後携帯電話はもちろんのこと、自動車、産業用モータ・電源に至るまで、さまざまな用途で活用いただくことが可能です。 詳しくは、下記リンクをクリックしてください。
PLPプロセスにおける反りおよび微細配線化の課題とパッケージの熱課題を、シリコンの特性を活かして解決
- その他半導体
目にやさしく多機能なEIZOモニターがさまざまな部門で活躍！サステナブルな製品づくりや梱包仕様も評価
- 液晶ディスプレイ
「第20回 自動車技術に関するCAEフォーラム 2026」に出展および講演を行います
この度Total Materia AGは、2月16・17日に東京御茶ノ水で開催される 産学連携フォーラム「第20回 自動車技術に関するCAEフォーラム 2026」に出展いたします。 CAEや設計において「形状因子」などとあわせて重視すべき「材料因子」に関して 多面的な視点からの検討を支援する、弊社の材料データを活用した取り組みを紹介します。 また17日のランチ講演では、「ランチも美味しくなる(？)材料の話」と題し 弊社日本代理店の代表が、最適な材料選択の可能性について解説いたします。 設計・解析・材料選定に関わるエンジニアの皆様にご覧いただきたい内容です。 ぜひ事前登録のうえご参加ください。お待ちしております。
より軽くより剛性の高い形状に！トポロジー最適化をおこなった事例をご紹介します
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
チョコ停も見逃しも減らす金型監視。学習とAIしきい値調整で感度を自動最適化。新型GV02NS
- その他セキュリティ・監視システム
ダンプ荷残りゼロで、作業をもっと安全でスムーズに。付着を防止する。
- エンジニアリングプラスチック
