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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

  • small-mistcollector.png
  • 空調

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納車時の清潔感を、数年先の安心へ。光の力でウイルス・ニオイを分解し続ける、次世代の車両ケア・ソリューション。

  • コーティング剤

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設計/DFM/部材調達/各検査・評価までワンストップで相談・対応可能!

  • LED照明
  • LED

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【無償サンプルあり】塩害・硫化・結露などの基板トラブルをフッ素皮膜1層で解決。強制乾燥不要・防爆設備不要で、工程短縮にも貢献。

  • 電子基板.jpg
  • コーティング剤
  • インバーター
  • プリント基板

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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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熟練工の「勘」と「耳」をデータ化。微細な振動を可視化し、チャターや送りムラの原因を即特定。数百箇所のルート点検も効率化!

  • 振動検査
  • 振動監視
  • その他環境分析機器

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自社プロダクトがあるからこそできる製造体制!「漁業の過酷な環境に耐える」品質

  • その他

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Intel Atom x7000RE(Amston Lake)、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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ハーネスアラートは、墜落制止用器具(安全帯)を着用した作業者に、フックの未使用を警報で注意喚起するシステムです。

  • ICタグ

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Intel Atom x7000RE(Amston Lake)、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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Intel Atom x7000RE(Amston Lake)、Core i3、Core 3 搭載 SMARC モジュール

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congatec-20240418-conga-SA8-image.jpg

【プレスリリース】 コンガテック、インテル Core i3 およびIntel Atom X7000RE プロセッサー(コードネームAmston Lake)搭載の新しい SMARCモジュールをリリース ~8コアにより高度な仮想化の可能性を提供~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、Intel Atom x7000RE プロセッサーシリーズ(コードネーム Amston Lake)とインテル Core i3 プロセッサーを搭載した、新しい堅牢な SMARCモジュールをリリースします。 これらは産業用途向けに特別に設計されており、同じ消費電力でありながら、前世代の 2倍となる 8個のプロセッサーコアを搭載しています。 これにより、クレジットカード サイズの conga-SA8 モジュール製品は、将来を見据える産業エッジコンピューティングとパワフルな仮想化のための新しいパフォーマンス ベンチマークとなります。 conga-SA8 モジュールにより、-40℃から+85℃の産業用温度範囲に統合されるエッジコンピューティング アプリケーションも、高められたパフォーマンスとエネルギー効率の恩恵を受けます。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3UcN1gA

要求仕様・使用環境・量産性まで踏まえた提案が可能です!

  • その他

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デジタルツイン XR開発筐体 / ドライビングシミュレーター

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【2026年5月アップデート!】XR体感シミュレーターWIZMOの製品カタログがアップデートされました!

自動車、建機、電車、航空宇宙、防災教育、防衛まで手掛ける体感シミュレーターWIZMOの汎用製品カタログがアップデートされました。 カタログには製品ご依頼時の大凡の目安となる金額、アミューズメント分野での実績紹介に加えてカスタマイズ製品写真、開発環境ツール群の内容を記載しております。 お気軽にDL頂けますと幸いです。

デジタルツイン XR開発筐体 / レーシングシミュレーター

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デジタルツイン XR開発筐体 / ドライブシミュレーター

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デジタルツイン XR開発筐体 / 運転シミュレーター

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デジタルツイン XR開発筐体 / 自動車シミュレーター

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デジタルツイン XR開発筐体 / フライトシミュレーター

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ピッチ・ロール・ヨーの3軸回転にヒーヴの上下揺れを加えた動きが可能です

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高度な動作を実現する高性能プロフェッショナル機体

  • その他

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【2026年5月アップデート!】XR体感シミュレーターWIZMOの製品カタログがアップデートされました!

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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

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第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ(aReady.COM)モジュール

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congatec-20241119-Canonical partnership-image.jpg

【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ~最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3Z8c33h

【創業60年超の熱交換技術】試験機の「できたらいいな」を実現!電気・蒸気・CO2冷媒など多様な熱源に対応し、基本設計から一貫製作

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  • 試験機器・装置

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【動画有り】厚板、薄板用穴抜き金型。平板、アングル等の穴あけが可能です。

  • AH.jpg
  • ※75-1(【厚板ホルダーキワ頭φ30】本体)680-380.png
  • オプション延長スケール.png
  • 特殊加工機械

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課題解決 銅加工.png

銅加工の【課題解決】を掲載しました。

いつも弊社製品をご覧いただき、誠にありがとうございます。 お客様の声をもとに作成した、課題解決記事を掲載しています。 【掲載対象機種】 ◇富士機工銅加工におすすめ5機種をご紹介◇ 情報収集、導入検討時の資料としてご参考いただければ幸いです。ご興味のある方は、関連リンクよりお読みいただけます。 -------------------------- ◆もくじ◆ ■ 自社での作業には課題とハードルが多い、銅材の「切断加工」と「穴あけ加工」 ■ 少量多品種の加工も◎!銅加工を容易にする、富士機工の製品2選  |導入コストの低さも魅力。銅の切断加工におすすめな「フラットバーカット」  |「厚板ホルダー」なら、銅の穴あけ加工が手軽に可能 ■ 銅の切断や穴あけ加工を、さらに正確かつ効率よく行う方法はある?  |位置決めを効率的に行う「デスクパンチャー1軸NC」  |長尺など様々な形状の銅材切断加工には「メタルソーNC」もおすすめ ■ 材料ロスの課題を解決!より正確かつ迅速な加工を実現するパンチプレス ■ まとめ --------------------------

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