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薄膜金属加工製品の外観検査装置。VCMスプリング、リードフレームなどの欠陥の検出を自動で行うことが可能。
- 外観検査装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
薄膜金属加工製品の欠陥検査・欠陥部材除去を自動化。製造コスト・人件費の削減に
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- その他半導体
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
低価格、高性能の半導体ICテスターを選ぶならCCTECH製。手厚いサポートが可能な理由を公開中！
- 半導体検査/試験装置
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- 外観検査装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
ボリュームブラッググレーティングを使用したCW狭線幅外部共振器型レーザーモジュールです。偏波保持ファイバ出力も提案可能です。
- レーザ部品
狭線幅ダイオードレーザー用テーパーアンプです。MOPA構成によりハイパワーの高品質ビームを実現します。
- レーザ部品
狭線幅ダイオードレーザー用テーパーアンプです。MOPA構成によりハイパワーの高品質ビームを実現します。
- レーザ部品
高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にご利用ください。
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
狭線幅ダイオードレーザー用テーパーアンプです。MOPA構成によりハイパワーの高品質ビームを実現します。
- レーザ部品
狭線幅ダイオードレーザー用テーパーアンプです。MOPA構成によりハイパワーの高品質ビームを実現します。
- レーザ部品
ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。
- 外観検査装置
- 結束/梱包機
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
狭線幅ダイオードレーザー用テーパーアンプです。MOPA構成によりハイパワーの高品質ビームを実現します。
- レーザ部品
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にご利用ください。
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- テスタ
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
『Q. SPMEで感度向上に寄与する主な要因として適切なものは？』＃溶媒不要な固相マイクロ抽出 ＃前処理
Q. SPMEで感度向上に寄与する主な要因として適切なものはどれですか？ ----------------------------- 1. 極性の高い試料を選ぶ 2. 抽出温度を上げる 3. ファイバーを早く取り出す 4. 適切なコーティングを選ぶ ----------------------------- 答えに迷った方にも、即答できた方にも、なるほど！が満載のウェビナー（オンラインセミナー）を開催いたします。 SPMEの選び方から実践的な最適化手法まで、具体的な事例を交えながらSPME初心者でも分かりやすく、Restek（レステック）が解説します。 前処理の手間を削減！是非、ご参加ください！ ＊＊＊＊＊＊ ■オンラインセミナー 「もう迷わない！SPMEの選び方とベストプラクティス（45分）」 開催：2025年1月30日 (木) 13:30～14:15 / 無料 https://register.gotowebinar.com/register/3002694131704463193 ＊＊＊＊＊＊ ★答えは『4. 適切なコーティングを選ぶ』でした★
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潤滑やベアリング、油圧機械の省人化や圧縮空気の省エネ化についてをわかりやすく解説！メンテナンスに好循環をもたらしましょう！
- その他ポンプ
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ディジタルホログラフィ法を用いて、3次元物体に対する測定や乾燥の可視化を実現！秒単位での乾燥状態の管理が可能です。
- 試験機器・装置
- その他計測・記録・測定器
エラストマーなどの反発弾性率が小サンプルで測定でき、温度条件を与えることもできます。
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