電子部品の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

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AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

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AL1050を使用したクリップ型ヒートシンク(基板取付用ピンあり)

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基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、半導体固定用M3ネジ穴あり

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AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

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AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

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AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

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最適化されたアルミベースプレートと埋め込みチューブにより熱システムの効率を最大化

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ソリッドステートFSWにより 信頼性が高くシームレスな接合を保証します。

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LED屋内照明・LEDダウンライトで使用されるのLED モジュール・COBの放熱に

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LED屋内照明・LEDダウンライトで使用されるのLED モジュール・COBの放熱に

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LED モジュール・COBをネジ固定しやいよう設計されています。

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LED モジュール・COBがネジ固定しやすいようあらかじめ設計されています。

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主要メーカーのLEDモジュール・COBをネジで固定できるように設計されています。

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主要メーカーのLEDモジュールや COB に対応する冷間鍛造スロットフィンヒートシンク

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主要メーカーのLEDモジュールや COB に対応する取り付け穴オプションあり

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション

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3030 , 2835 , 5050などのSMDチップLEDを使用した投光器、街灯、施設照明の放熱に

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプションあり

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主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴をオプション

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.0mm径丸ピンフィンヒートシンク

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.3mm径丸ピンフィンヒートシンク

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.3mm径丸ピンフィンヒートシンク

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2mm径丸ピンフィンヒートシンク

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.7mm径丸ピンフィンヒートシンク

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DCファンをAL6063-T5製ヒートシンクに組み込んだICクーラー(ファンガード、樹脂製プッシュピン付き)

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.7mm径丸ピンフィンヒートシンク

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CU1100を使用した放熱性にすぐれた丸ピンフィンヒートシンク

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高さ13mmの薄型ファンシンク(L70.0 x W60.0 x H13.0 mm)

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テクノフロンティア2025に展示予定!JARO の冷間鍛造ピンフィン IC クーラー 超薄型タイプ

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独自のフィンガーガードを持つ高さ12.7mmの薄型ファンシンク

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基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

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悪天候・汚れに強い!屋外の移動体や設備の衝突防止を支援

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かがんでいる作業員や高さの低い障害物も検知可能

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厚さ20mmの超薄型!フォークの爪の中など隙間にも設置可能

  • センサ

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ダイヤモンド電極の標準品販売を開始しました。

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BDDダイヤモンド電極を使用した電解セル。簡単に性能を評価することが可能です

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基板設計を中核にコスト・リードタイム・対応力で付加価値をお届けいたします。他社との違いを是非比較ください。

  • プリント基板

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LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温環境下でも汚染リスクやメンテナンス頻度の低減が期待できます

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SEMICON Japan 2025 に出展致します

株式会社ニッペコは、SEMICON Japan 2025 に出展致します。 【開催概要】 会 期 : 2025年12月17日(水)~19日(金) 各日 10:00-17:00 会 場 : 東京ビッグサイト / 東京都江東区有明3-11-1 ブース : 西3~4ホール W3544 主 催 : SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) 公式サイト :  https://www.semiconjapan.org/jp 来場には事前登録及び来場者証が必須となります。 下記URLから事前登録及び来場者証のプリントアウトの上、当日ご持参ください。 来場・セミナー登録 | https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register お問合せフォーム: お問い合わせ|http://www.nippeco.co.jp/contact

142MHz/169MHz/260MHz/351MHz/430MHz/467MHz ※周波数の特注カスタム可能

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  • 通信関連
  • その他ネットワークツール

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