電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
CASEの時代ではセンサー、コンピュータ、クラウドがつながる！現場にある多くのセンサーがネットにつながると全体が自動化されます。
- その他 センサー
- センサ
IDIoTのIoT技術が目指すのは付加価値による変革！IoTによって実現しました。センサー、コンピュータ、データが人を助けます。
- センサ
- その他 センサー
洗浄性×安全性×多工程適合でハイパフォーマンスを実現！ ※基板・電子部品向け水系フラックス洗浄剤VIGON A 301
- 化学薬品
- プリント基板
人やモノの存在や動き、物体までの距離を1mm単位で最大7mまで測定可能な60GHz帯のミリ波を利用したレーダーセンサーモジュール
- センサ
人/物の距離や動きを測定する60GHzレーダーセンサーを発売
FCLコンポーネント株式会社（本社：東京都品川区、代表執行役社長：小松 健次）は、人の存在や動き、物体までの距離などを測定する小型の60GHzレーダーセンサーFSM7SPA01シリーズを発売します。 当社の60GHzレーダーセンサーFSM7SPA01は、60GHz帯のミリ波を利用したレーダーセンサーモジュールです。60GHz帯のミリ波の利用により、従来の24GHz帯に比べ、より高い分解能を実現できるため、人の存在や動き、レーダーから物体までの距離、モノの量などを高い精度で検知し、対象までの距離を1mm単位で最大7mまで測定可能です（レンズ無しの場合）。レンズを使用した場合は最大20mまで測定できます。 本製品は、気温や風雨などの外部環境ノイズに強く、また、電波が透過する材質であれば、障害物があっても対象物の測定が可能です。12×12×2.45 mm/0.6gの小型軽量で、低消費電力のため長時間の稼働が望めます。 人感用アルゴリズム搭載のFSM7SPA01-204001、測距用アルゴリズム搭載のFSM7SPA01-204002の2種類をご用意しています。 発売開始予定日：2025年12月
Tritech社水中ソナーは、小型軽量マルチビームイメージングソナーで、MicronGemini720sは業界最小クラスです。
- その他電子部品
パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
- プリント基板
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 電子機器受託製造サービス開始に関するお知らせ
当社は、従来のFPC（フレキシブルプリント配線板）製造における資材調達、回路設計、製造、実装に加え、筐体組立、機能検査、出荷までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス（EMS：Electronics Manufacturing Services）」を新たに開始いたしました。 近年、FPCの活用は医療機器や産業機器など多岐にわたり、その供給にとどまらず、回路設計からモジュール製造、さらには最終製品の組立までを一括して対応するニーズが高まっております。こうした市場の要請に応えるべく、電子機器の受託製造企業との連携を強化し、資材調達から筐体組立までをカバーする製造体制を構築いたしました。 本サービスにより、お客様は複数の業者とのやり取りを削減でき、納期短縮や製造効率の向上が可能となり、当社の高い品質管理体制により、信頼性の高い製品の提供を実現いたします。 対応可能な製品分野は、車載機器、医療機器、産業機器、ロボット、通信機器、照明機器、家電製品など多岐にわたり、幅広い製造ニーズにお応えいたします。
ウエハ白色干渉測定、PLP検査、LDI露光機、ウエハ光学検査対応標準モデルをラインアップ
- リニアモータ
- ウエハー
- その他電子部品
【2025年12/17(水)～12/19(金)】「SEMICON Japan 2025」 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 当社の出展製品は、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、ウエハロード・アンロードシステムや、業界最薄クラスのDDモーターなど、半導体製造装置向けのラインアップをご用意。 日本初出展となるウエハ搬送ロボット【Mシリーズ】とウエハ検査に活用いただける多軸ステージもご覧いただけます。
代替品対応表を提供中。ブザー・スピーカー専門メーカーの総合カタログも無料進呈
- 発音部品
ヒートシンクやウォータージャケットよりも、省エネ・省スペースが可能な 高性能ヒートシンクユニット
- その他金属材料
- その他電子部品
「SEMICON Japan 2023」に出展します
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート＆フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」
アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF
- プリント基板
- その他半導体
- 専用IC
0.8mmコネクタを基板実装状態で145GHz迄の高周波帯域に対応！高性能のエンドランチタイプのコネクタ
- 同軸コネクタ
- 高周波・マイクロ波部品
マイクロウェーブ展2025 出展のお知らせ
ワカ製作所は、マイクロウェーブ展2025に出展いたします。 0.8mmコネクタ（End-Launchタイプ）等の新製品をご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 弊社ブースNO.F-08 名称 MWE 2025 (2025 Microwave Workshops and Exhibition) 会期 2025年11月26日(水) － 28日(金) 会場 パシフィコ横浜 展示ホール / アネックスホール 時間 マイクロウェーブワークショップ：9:30-16:00 (26日は10:00開始) マイクロウェーブ展：10:00-17:00 公式ホームページ https://apmc-mwe.org/mwe2025/ ※ご来場には、事前のご登録が必要です。
