半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

  • その他工作機械

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

標準技術製品からオンリーワン線品まで、幅広いニーズに独自の応用技術でお応えします。

  • その他工作機械
  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他加工機械

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サーボプレス金型とレーザ加工により仕様に合ったバリ取り加工を行ないます。

  • その他半導体製造装置

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高精度位置決めによるレーザマーク印字装置

  • その他半導体製造装置

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多種多様な樹脂の精密加工を請け負います。

  • 半導体検査/試験装置
  • その他機械要素

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歯溝検査に!操作性を高めたユーザインターフェースな歯溝検査装置。

  • その他半導体製造装置

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5tとほぼ同サイズを実現!精密プレス加工・深絞り加工・トムソン加工に最適

  • その他工作機械
  • その他半導体製造装置

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精密プレス加工・深絞り加工・トムソン加工に最適な高剛性・汎用サーボプレス機

  • その他工作機械
  • その他半導体製造装置

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まずは、工程の中から、これだけは!!というワーク、及び検査項目に絞り導入を検討

  • 組立機械
  • その他半導体製造装置
  • 画像処理ボード

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簡単操作、高精度測定!安価で、初心者でも使いやすい半導体パラメータ測定ソフト

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置
  • その他

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どのような形状の品物に対しても制限なく使用できる、CVDコーティング装置

  • CVD装置

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はんだ付け予熱、樹脂硬化、洗浄後の乾燥、その他非接触の加熱工程に!250℃まで使用できます。

  • その他半導体製造装置
  • その他ヒータ

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加熱工程、温度評価など、様々なアプリケーションに対応可能!MAX400℃です。

  • その他ヒータ
  • 加熱装置
  • ボンディング装置

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カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃まで。

  • その他ヒータ
  • 加熱装置
  • ボンディング装置

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計測 / 制御 / 測定/メカトロ二クスの設計・製作

  • 半導体検査/試験装置
  • 距離関連測定器
  • 光学測定器

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■□現在弊社では、旧共同電機製品 カウンター・タイマー等を取扱っております□■

アフターサービスなど御困り方、遠慮なくご連絡・御問合せをお待ちしております。

ウェハメーカーのキャリアからプロセスキャリアへの移載が手動にて容易に行えます。

  • その他半導体製造装置

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フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

  • ボンディング装置
  • 製造受託

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非接触3D表面形状測定システム

  • 半導体検査/試験装置

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ナノパルスレーザー照射分析機

  • 半導体検査/試験装置

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1台でCOF・COG基板に標準対応!業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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フラッシュメモリーサイクリングテスター

  • テスタ
  • 半導体検査/試験装置

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多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能!

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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セル生産用途の卓上型セミオート機

  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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独自ノズルにより塗布ムラとノズル詰まりを解消

  • スプレー
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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IC本圧着装置

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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セル生産用途の卓上型セミオート機

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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LCD基板端子洗浄装置

  • その他半導体製造装置
  • 表面処理受託サービス

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独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!

  • プラズマ表面処理装置
  • モールディング装置
  • 基板加工機

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アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】

株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能) ・高速処理(従来比3倍~10倍以上) ・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様) □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel:03-5715-3501 Fax:03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/ 

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!

  • プラズマ表面処理装置
  • モールディング装置
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アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】

株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能) ・高速処理(従来比3倍~10倍以上) ・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様) □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel:03-5715-3501 Fax:03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/ 

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!

  • モールディング装置
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  • プラズマ表面処理装置

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アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】

株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能) ・高速処理(従来比3倍~10倍以上) ・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様) □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel:03-5715-3501 Fax:03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/ 

高出力LEDエージングテスター

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  • 光学測定器
  • 受託測定

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実装ソリューションサービス

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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第22回 ファインテック・ジャパン 出展のお知らせ ~オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置~

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、2012年4月11(水)~13日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第22回 ファインテック・ジャパンに出展します。 ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力(CO2削減)を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。 当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 tel :03(5715)3501 mail :info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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ディスペンサー&UV照射装置

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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超音波フリップチップボンダー

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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バイナリコード信号入力 MP3 127ch音声再生ボード

  • その他半導体製造装置

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RoHS準拠基板の16ch接点制御タイプです。

  • その他半導体製造装置

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最近の無線機のモジュラプラグ付等(コンデンサマイク)にも対応しております。

  • その他半導体製造装置

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アマチュア無線用マイクコンプレッサ(リミッティング)アンプ

  • その他半導体製造装置

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業務無線用マイクコンプレッサ(リミッティング)アンプ

  • その他半導体製造装置

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イレクター互換スペーシアパイプ激安メタルマスク収納棚の販売

  • その他半導体製造装置
  • その他実装機械
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低価格な激安クリーンブースでクリーン品質とほこりを除去。目ずまり無し。

  • その他半導体製造装置
  • 空気清浄機
  • クリーンブース

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