その他加工機械の製品一覧
- 分類:その他加工機械
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![XBC300.jpg](https://image.mono.ipros.com/public/news/image/1/28e/11687/IPROS1539061436190275011.jpg?w=280&h=280)
【終了しました】 6月3日(金) JIEP最先端実装技術シンポジウム(東京ビッグサイト)にて、ズース・マイクロテック社の3次元積層/TSV形成向けウェーハプロセス技術を紹介。
6月3日(金)東京ビッグサイトにて開催されるJIEP最先端実装技術シンポジウム/セッション3A1『次世代3次元パッケージに対応する新実装技術』(9:30~12:30)において、ズース・マイクロテック社の3次元積層向けウェーハプロセス技術をご紹介いたします。 CMOSイメージセンサーやMEMS等の分野で、TSVを用いた3次元積層デバイスの開発が進められています。3次元積層/複合化において必要となるリソグラフィー、薄ウェーハハンドリング(仮貼り合わせ/剥離)及び、ウェーハ接合技術についてご紹介いたします。 このセミナーでは、この他に3次元実装や次世代パッケージングの最新技術について、各分野の方々がご講演されます。 □詳しくはお問合せください。
![CBC200.jpg](https://image.mono.ipros.com/public/news/image/1/8e8/12077/IPROS5953815641349857061.jpg?w=280&h=280)
【終了しました】 マイクロマシン/MEMS展(7月13日(水)~15日(金),有明・東京ビッグサイト)に出展いたします。
ズース・マイクロテック株式会社は,7月13日(水)~15日(金)の3日間,有明・東京ビッグサイトにて開催される『第22回マイクロマシン/MEMS展』に出展いたします。東2ホール・B-05ブースに是非お立ち寄りください。 MEMS,LED,3Dパッケージング向けウエハプロセス装置として,マスクアライナー,レジスト塗布/現像装置,ウエハ接合装置,仮貼り合わせ/剥離装置をご紹介いたします。薄化ウエハの剥離,高輝度LED向けメタル接合などのサンプル展示を予定しております。また,田中貴金属工業(株)様との共同出展として,サブミクロンAu粒子を用いたウエハ接合技術についても展示いたします。 併設される出展者プレゼンテーションにて,『先端リソグラフィ,ウエハ接合技術 ~先端MEMS,高輝度LED,薄ウエハ搬送~』と題し,主に先端MEMS,高輝度LED向けウエハ接合技術をご紹介いたします。7月14日(木)14:40~15:30,出展者プレゼンテーションルーム(東1ホール側出入口横)に是非お越しください。
![SUSS HP_photo-2.jpg](https://image.mono.ipros.com/public/news/image/1/fc4/17798/IPROS9213200662642616062.jpg?w=280&h=280)
【終了しました】SUSS Japan Seminar in 2012を開催いたします。
2012年12月4日(火),ハイアット リージェンシー 東京(新宿)にて,SUSS Japan Seminar in 2012を開催いたします。本年は,フォトマスクセクション『Mask Integrity Challenges – Path to NGL Production』、及び 3Dセクション『3Dインテグレーション技術の現状と動向』、2つのセミナーを並行して開催いたします。是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。 【会期】2012 年 12月 4日(火) 【場所】ハイアットリージェンシー 東京 27F 【一般参加費】¥5,000 【詳細・申込方法】http://www.suss.com/jp.html ■フォトマスクセクション『Mask Integrity Challenges – Path to NGL Production』 【開催時間】10:00- 17:10 【定員】100名 ■3Dセクション『3Dインテグレーション技術の現状と動向』 【開催時間】10:30- 17:10 【定員】100名 ■合同レセプション 17:15-19:00
![SUSS HP_photo-2.jpg](https://image.mono.ipros.com/public/news/image/1/fc4/17798/IPROS9213200662642616062.jpg?w=280&h=280)
【終了しました】SUSS Japan Seminar in 2012を開催いたします。
2012年12月4日(火),ハイアット リージェンシー 東京(新宿)にて,SUSS Japan Seminar in 2012を開催いたします。本年は,フォトマスクセクション『Mask Integrity Challenges – Path to NGL Production』、及び 3Dセクション『3Dインテグレーション技術の現状と動向』、2つのセミナーを並行して開催いたします。是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。 【会期】2012 年 12月 4日(火) 【場所】ハイアットリージェンシー 東京 27F 【一般参加費】¥5,000 【詳細・申込方法】http://www.suss.com/jp.html ■フォトマスクセクション『Mask Integrity Challenges – Path to NGL Production』 【開催時間】10:00- 17:10 【定員】100名 ■3Dセクション『3Dインテグレーション技術の現状と動向』 【開催時間】10:30- 17:10 【定員】100名 ■合同レセプション 17:15-19:00
模型製作・ネイルアート・グラスリッツェン・木彫・彫金などの軽作業に最適な、細身で握りやすいペンタイプのグラインダー
- 木材加工機械
- その他加工機械
- その他切削工具
発売当初から多くの方に支持されるHP-100Rのデザインが変わり、三爪ドリルチャック対応に。
- 木材加工機械
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![RPV_img.jpg](https://image.mono.ipros.com/public/news/image/1/c02/15243/IPROS2443765822819028486.jpg?w=280&h=280)
高効率!脱泡・脱気、真空包装、真空成形、吸着搬送などに最適なロータリ真空ポンプを新発売
●省エネ対応: モータ定格出力1[W]当たりの排気速度において業界トップレベルの高効率を実現。 ●軽量・小型: 特殊ロータ形状の採用により、省スペース化を実現。 ●長寿命: ・自己潤滑性・耐摩耗性に優れたスーパーエンプラ、及び特殊表面処理の採用により優れた耐久性。 ・マグネットカップリングの採用により摺動シール不要。(シール摩耗によるメンテナンス不要。モータ軸部への負担を極小とすることで、モータの長寿命化をサポート。) ●低発熱: ・強制空冷式を採用し、低発熱を実現。 ・マグネットカップリングの採用により回転軸シール摺動が無く、シールによる発熱無し。 ・高効率モータの使用により、モータ部の発熱を抑制。 ●低運転音・低振動 回転部への徹底したバランス設計により、低運転音・低振動を実現。 ●低発塵 ・低発塵性・低揮発性に非常に優れた真空用クリーングリースを使用し、給油は不要。 ・摺動部極小化により低発塵性を実現。ベーンポンプのような摩耗粉飛散による周囲環境への汚染を抑制。 ●CEマーキング、RoHS指令対応。