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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
堅牢な3UVPXインテル Xeonおよび第9世代Core i3プロセッサブレード
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
第12/13世代インテルCore プロセッサ搭載、多用途オールインワン医療用パネルPCファミリー
- タッチパネル
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
第11世代インテルCore プロセッサ搭載、スリムで軽量なオールインワン医療用パネルコンピュータファミリー
- タッチパネル
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14 世代インテル Core プロセッサ搭載4Uラックマウント型産業オートメーションプラットフォーム
- 産業用PC
ADLINK、グローバル認証取得の産業用コンピューティングプラットフォームIAPおよびEVPをリリース
●ADLINK、グローバル認証を取得したIPCプラットフォームIAP & EVPを発表し、地域をまたいだ展開を迅速化します。 ●ADLINK、事前検証済みI/Oエコシステムを備えた統合型でグローバル準拠の産業用PCをリリース ●ADLINKの新しいIAP & EVP プラットフォームは、グローバル認証対応でOEMの市場投入スピードを加速します。
第12/13/14世代インテルCPUソケットと12個の拡張スロット搭載4Uラックマウント型産業オートメーションプラットフォーム
- 産業用PC
ADLINK、グローバル認証取得の産業用コンピューティングプラットフォームIAPおよびEVPをリリース
●ADLINK、グローバル認証を取得したIPCプラットフォームIAP & EVPを発表し、地域をまたいだ展開を迅速化します。 ●ADLINK、事前検証済みI/Oエコシステムを備えた統合型でグローバル準拠の産業用PCをリリース ●ADLINKの新しいIAP & EVP プラットフォームは、グローバル認証対応でOEMの市場投入スピードを加速します。
フィルターハウジング専門の製造元です。設計、製作、販売のすべてを自社で行なっております。
- ろ過装置
- その他フィルタ
- 水処理装置
フィルターハウジング専門の製造元です。設計、製作、販売のすべてを自社で行なっております。
- ろ過装置
- その他フィルタ
- 水処理装置
フィルターハウジング専門の製造元です。設計、製作、販売のすべてを自社で行なっております。
- ろ過装置
- その他フィルタ
- 水処理装置
AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
96ch 12ビット 最大3MS/s 高密度アナログ入力PXIモジュール
- その他電子部品
- 拡張ボード
4/8ch 12bit 最大1 MS/s アナログ入力多機能 PXIモジュール
- その他電子部品
- 拡張ボード
オールハイブリッド9スロット 3U PXIeシャーシ、AC電源最大7GB/sシステム帯域幅
- その他電子部品
- 拡張ボード
4/8/12-ch PCI Express x4 Gen3 USB3 ビジョントップパフォーマンスフレームグラバ
- その他電子部品
- 画像処理ボード
インテル Atom x7-E3950プロセッサ搭載産業用スマートタッチコンピュータ
- 産業用PC
- タッチパネル
AMD Ryzen Embedded V2000APU搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、AMD Ryzen オクタコア V2000APU対応の COM Expressモジュールをリリース
ADLINK Technologyは、Radeon グラフィックス（cExpress-AR）が統合された、新しいAMD Ryzen V2000 APUを搭載した最初のオクタコアCOM Express Type 6コンパクトモジュールを発売しました。 コア数が2倍のcExpress-ARは、次のような要求の厳しいグラフィックベースのアプリケーションでの使用に最適です： • 超音波画像処理 • 4K高速ビデオエンコーディングとストリーミング • 組込みゲーミングとインフォテインメント • エッジでのAI推論 「AMD Ryzen V2000 APUは、高性能なグラフィックスコンピューティングコアを搭載しているため、追加のGPUを必要とせずにAIの推論アプリケーションで使用することができます。これは、cExpress-ARがシステム全体のコスト削減に貢献する一つの方法です」と、ADLINKのCOM Expressプロダクトマネージャー、アレックス・ワン(Alex Wang)はこうコメントしています。
LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポート
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3でFHFLデュアル幅PEGスロット対応組込みシステム
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクトな産業用GPUワークステーション
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
NVIDIA Jetson Orinモジュール搭載エッジAIプラットフォームまたは開発キット
- 産業用PC
ADLINK、エッジAIソリューションがNVIDIA JetPack 6.1にアップグレード
●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。
第12/13/14/15世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用Mini-ITXシステム
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース
●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。
第12/13/14/15世代インテル Core プロセッサ搭載AI IPC
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース
●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。
コンピュータ・オン・モジュールが次世代ドローンスタートアップの市場投入期間と拡張性の課題に対応
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、高精度かつコスト効率に優れた検査・計測システム向け新しいPXI Expressプラットフォームをリリース
●高速かつ広範囲対応のSMUにより、精密なICおよび低消費電力デバイスのテストを実現 ●拡張可能な9/12スロットPXI Expressプラットフォームが最大16 GB/sのシステム帯域幅を提供 ●柔軟な導入オプションにより、完全シャーシとバックプレーンのみのシステム設計の両方をサポート
幅広い分野におけるDX化のための先進的なエッジAIプラットフォームや産業用コンピューティング製品を紹介
- 産業用PC
NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA RTX Ada5000またはAda2000搭載 3U VPX GPGPUブレード
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Coreシリーズ2および第14/13/12世代 Core プロセッサ搭載産業用Mini-ITX マザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded 8000 APU搭載 Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
第7世代Intel Atom x7433RE クアッドコア SoC ベースの I-Pi SMARC IoT 開発キット
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 93デュアルコアArm Cortex-A55 & M33ベースのI-Pi OSM開発キット
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM 開発キット
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded R1000/V1000シリーズ搭載4K UHDを含む最大8台の独立したディスプレイサポート
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded 8000 APU 搭載コンパクトなゲーミングプラットフォーム
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen 7000/9000 プロセッサ搭載1U ショートデプス AI GPU サーバ
- サーバー