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安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。
当社では基板実装工程における各種設備を取りそろえ、製品提供をしております。例えば、【クリーム半田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です（半田槽に通す部品が落ちないように接着します）。赤褐色のボンドを実装する部品の場所（ロケーション）に打ち、後工程のチップ実装にて部品を実装します。 クリーム半田やチップボンド工程では、生産ロットやサイズ毎に特化した複数のラインを常設しています。試作や小ロットの場合は多様性に対応するため1種類の実装機を使用したラインを中ロットや大ロットは効率を重視した2種類の実装機を用いたラインがあります。
あなたの大切な製品を修復しませんか？私たちは、そのお手伝いをさせて頂きます。
壊れている場所は解かるが、はんだ付けが出来なくて困っている、設備が無いため、はんだ付けが出来ないなど、 製品と部品があるけど、はんだ付けが出来なくて困っている方へのはんだ付けのご依頼を承ります。 お気軽にお問い合わせください。
はんだ付け技術に特化。提案・開発・製造・保守を自社で行います
当社では、超音波はんだ事業やFA事業など、様々な事業を展開しております。 「Velbond」は、高品質なハンダ付けを実現する超音波ハンダ付け装置で、 超音波がぬれを促進。高品質なハンダ付けを可能にします。 また、FA事業では、液晶産業用装置・半導体産業用装置・その他生産装置の 組立・設計・調整などを行っており、お客様のニーズとウォンツに対応。 常に新しい技術に取り組み、技術向上を目指しております。 【取扱い製品及び加工品目】 ■液晶産業用装置 ■半導体産業用装置 ■プリント基板産業用装置 ■医療用検査装置 ■超音波半田付け装置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
