安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。
当社では基板実装工程における各種設備を取りそろえ、製品提供をしております。例えば、【クリーム半田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です（半田槽に通す部品が落ちないように接着します）。赤褐色のボンドを実装する部品の場所（ロケーション）に打ち、後工程のチップ実装にて部品を実装します。 クリーム半田やチップボンド工程では、生産ロットやサイズ毎に特化した複数のラインを常設しています。試作や小ロットの場合は多様性に対応するため1種類の実装機を使用したラインを中ロットや大ロットは効率を重視した2種類の実装機を用いたラインがあります。
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基本情報
◆リフロー炉による実装工程から、検査まで各種設備を取り揃え対応◆ 【リフロー炉】は「クリーム半田」及び「チップボンド」を溶かしてチップ部品を基板に実装する工程です。この工程に入るまで、部品は「基板に乗っかっている」状態ですので、部品を吸着し固定させます。リフロー炉の出口で冷却して実装完了となります。 また、当社ではリフロー炉を終えたプリント基板の品質チェックを行う検査工程設備も充実しており、オムロン社製をはじめとした高精度の画像検査装置を複数常設しています。機械による確実な検知と、人の目による目視確認による「二重チェック」によって不良を見逃さず、お客様に確実な良品をお届けします。
価格帯
納期
用途／実績例
制御基板、電源基板、通信基板、表示基板 等の基板実装
詳細情報
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量産基板実装・はんだ付けサービス
企業情報
安曇川電子工業は、滋賀県に工場を構えるプリント基板実装企業です。 プリント基板の設計や部品の購入といった品質向上、コスト抑制のご提案はもちろん 表面実装サービス・フローはんだ付けサービスから始まり、 ユニット組立・完成品組立サービスまで幅広く承っております。 表面実装サービスであれば10日以内の納品が可能で、 多品種少ロットから1台の試作品まで幅広い受注に対応できる設備が整っています。 また、さらなる事業成長を見込み新工場を建設中しております。 新工場の竣工は2023年5月ごろを予定。 事業拡大とともに今後は、全国を対象とした幅広い事業展開を構想しております。 専門知識から社内の改善活動、イベントまで 年間 約500,000ページビュー（PV）の人気コラムを、公式ウェブページで更新中！ https://www.adogawa.co.jp/blog/ 全50事例を超える実績を業界、関連事例ごとに分類分け 今までにご依頼いただいた装置・ユニットOEMの開発事例をご紹介しています。 https://adogawa.jp/oem/
